与非门芯片 Qi20鉴权芯片全面解读，四款市面主流鉴权芯片汇总

发布时间 : 2024-11-23

作者 : 小编

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Qi20鉴权芯片全面解读，四款市面主流鉴权芯片汇总

前言

日常生活中，常见内置安全芯片的产品有银行卡、身份证、社保卡、地铁卡、公交卡等产品，目前，安全芯片已被广泛应用在消费、支付、交通等领域里。

安全芯片就是可信任平台模块，是一个可独立进行密钥生成、加解密的装置，内部拥有独立的处理器和存储单元，可存储密钥和特征数据，为产品提供加密和安全认证服务，保障产品使用过程中的安全。安全芯片主要是用于防伪认证、通讯保护、数据保护，通过加密生成或设计出一个能够储存在硬件中的密钥，当验证通过后才能正常使用，从而实现保护产品安全。

Qi标准的鉴权芯片，最早是为了在Qi 1.3中引入对获得Qi认证的无线充电器进行身份验证需求产生的，鉴权芯片又被称为安全芯片，具有多样化功能，相比较常规的MCU芯片，鉴权芯片更加强调安全性，它可以用硬件实行安全算法，提供防伪认证、通讯保护、保护密钥数据等功能，Qi2标准进一步推动鉴权芯片的普及。

什么是Qi2无线充电标准

WPC 最新 Qi2 无线充电标准，以苹果 MagSafe 为基准优化的 MPP 协议，方便用户无线充电时对准和使用，拥有更好的兼容性和充电效率。WPC 对其进行规范化和标准化，并集成鉴权验证，更好的优化实用性和便利性，更好的推进无线充电普及。

Qi2 认证需要产品包括 EPP 和 MPP 发射区域，并且必须包含鉴权。单一BPP的无线充电器不能进行 Qi2 认证，在多合一的无线充电器中，可以包含BPP，但是至少要包含一个 EPP 或者 MPP。

Qi2 认证须通过 ATL 验证，目前WPC授权实验室共 11 家，此前充电头网已做了相关整理。

Qi2 带来巨大机会的同时，也对无线充电系统提出了更高的技术要求。

为什么Qi2认证要使用鉴权芯片？

Qi2标准的发布，让无线充电市场焕发出新的活力，Qi2标准强制要求充电器支持高度安全的鉴权方法，即在Qi充电器里面内置一颗鉴权芯片。如果无线充厂商想自家产品支持Qi2标准，就需要内置鉴权芯片来完成，但鉴权芯片需要经过复杂的认证环节才能成功，所以无线充厂商不能绕开鉴权芯片来获得Qi2认证，保护了Qi2标准的安全和稳定性，同时在一定程度上保障了用户Qi2产品的安全与质量。

而鉴权芯片也需要认证，并且认证流程较为复杂。但是，企业可以选择其中的 MCSP（制造商 CA 服务提供商）完成认证流程中的多数环节，省去不必要的麻烦。充电头网之前已经整理了WPC 官网公布的 MCSP ，方便大家进行查阅。

充电头网不完全统计了4款目前市面上广泛采用的Qi2鉴权芯片，可帮助产品顺利通过Qi2认证。

以下排名不分先后，按企业英文首字母排序。

Qi2鉴权芯片

Fmsh 复旦微

复旦微FM1230

复旦微FM1230支持DES/TDES、AES、SM4对称算法，RSA、ECC、SM2非对称算法和SHA1、SHA224、SHA256、SM3杂凑算法等安全算法，具备多种防护能力，支持对称和非对称加解密运算、安全存储、身份认证等功能，可用以接触式的ESAM/PSAM模块，SE安全模块等应用领域。

复旦微FM1230实物展示。

复旦微电子的FM1230提供SOP8和DFN12封装，以满足多种系统应用需求。根据充电头网的了解，目前市面上一鑫研创、辰芯半导体、伏达半导体、南芯科技、维普创新、劲芯微推出的Qi2 MPP无线充电模组均采用了这款安全芯片。

Infineon 英飞凌

OPTIGA™ Trust X

英飞凌 OPTIGA™ Trust X基于先进的安全控制器，通过使用ECDSA进行相互认证和利用DTLS进行安全通信，内置了防篡改的非易失性存储器，用于安全存储。此外，它还搭载了支持ECC 256、AES-128和SHA-256的对称/非对称密码引擎，极大地增强了整个系统的安全性。

OPTIGA™ Trust X带有预编程的OS/应用代码锁定，同时还包含主机端模块，可轻松与主机微控制器软件集成。其温度范围为-40°C至+105°C，搭配标准化的I²C接口和紧凑的PG-USON-10-2封装，有助于在现有的生态系统中方便地进行集成。

ST 意法半导体

STSAFE-A110

STSAFE-A110可运行在CC EAL5+平台上，是一种高度安全的认证解决方案，安全性通过独立第三方认证。它的命令集可以确保强大的设备认证能力、监视设备使用情况、协助附近主机建立安全通道(TLS)以及保护主机平台的完整性。

STSAFE-A110可与远程主机建立安全通道，跟传输层安全（TLS）握手，有着签名验证服务，可使用安全计数器进行监控，与主机应用处理器配对和建立安全通道，对数据进行最多16个密钥的加密和解密，并可在芯片上生成密钥对，预装有Sigfox™ 或 LoRaWAN® 凭证，支持帧签名、验证、加密和解密。

在安全上，STSAFE-A110内部集成最新一代高度安全的MCU，每一个芯片上都有唯一的序列号，具有主动屏蔽、监测环境参数、防范侧信道攻击等功能，支持先进的对称和非对称加密，使用NIST或Brainpool 256位和384位曲线的椭圆曲线加密（ECC）、使用SHA-256和SHA-384的椭圆曲线数字签名算法（ECDSA），用于数字签名的生成和验证，带有逻辑和物理攻击保护的安全操作系统和用于认证和数据管理的安全内核，大大提高安全性。

在硬件上，STSAFE-A110具备高可靠性的CMOS EEPROM技术，可在25℃下保持30年的数据保留和具有五十万次擦除/编程循环耐久性，可承受1.62V至5.5V的连续供电电压，在-40℃-105℃的环境下稳定工作。

Tsinghuaic 紫光同芯

紫光同芯T9系列鉴权产品

紫光同芯T9系列鉴权产品涵盖多种规格和不同等级，包括消费类、工业类和车规类产品。紫光同芯致力于提供更小、更集成化的解决方案，以适应有限的板级空间和资源占用要求，特别适用于消费类产品。

紫光同芯也为汽车无线充电产品提供高可靠性的解决方案，通过AEC-Q100认证，满足汽车行业的要求。此外，紫光同芯的产品还具备更多的用户定制空间，以满足不同功能应用需求。无论是消费类、工业类还是车规类产品，都可以提供快速集成套件，有助于厂商缩短产品导入的周期。

紫光同芯T9系列产品开发包具备多项优势。

该开发包已满足WPC要求的资质，并通过了WPC的审核，已经成为其MCSP供应商之一。

此外，紫光同芯将会提供详细的手册，以协助无线充电厂商了解产品特性和参数。一旦决定导入紫光同芯的产品，紫光同芯将提供MCU端的中间件和调试示例，帮助客户更好地集成产品。紫光同芯还提供前期的DEMO版和测试版，以便客户快速进行连接和测试。一旦DEMO板制作完成，紫光同芯还将提供带有测试证书的样片，加快实验室认证的过程。同时，紫光同芯具有遍布全国各地的办公室和技术支持，可以提供现场支持服务，协助厂商快速通过认证。在最终量产阶段，紫光同芯将会把相应证书写入芯片，实现快速交付能力。

充电头网总结

自前不久WPC在23年11月开始启动Soft-Launch认证测试，目前已有多家无线芯片厂商研发出了Qi2MPP无线充电模组，在这些无线充电模组中就需要采用这些Qi2鉴权芯片来保障充电设备和接收设备之间的通信安全。

充电头网致力于成为各大数码爱好者，电子工程师了解最新电子技术动态的桥梁，汇总了目前较为广泛采用的四款Qi2鉴权芯片，相信这些信息可以帮助各位了解详细信息，从而推动无线充电行业发展。

中美芯片之争再升级？30国对华彻底“明牌”，英媒：无法阻止

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技术围剿的新战场

一场看不见硝烟的战争正悄然上演。美国对中国的半导体制裁像一张大网，不断收紧。这不仅是对技术的限制，更是一种全方位的战略围堵。以华为、中芯国际为首的中国科技巨头，成为了这场战争的前线。他们面临的不仅是商业损失，更是整个国家工业进步的重大阻碍。而中方虽多次与美国寻求妥协，却始终无法改变美方的决策，这使得局势更加紧张，直指中国科技的命脉——半导体芯片。

全球战略的微妙平衡

在这种紧张的国际关系背景下，芯片技术被推到了风口浪尖。拜登政府的最新举措——计划进一步限制中国获取先进AI芯片技术，显然是要在国际竞争中占据优势。 此举不仅涉及到高带宽内存芯片的出口限制，还包括对先进的“全环珊”芯片架构的控制。这是一种极为关键的技术，对于人工智能的发展至关重要。美国的策略清晰而明确：不让中国在人工智能的关键领域取得突破。

内部压力与外部机遇

面对外部的压力，中国没有选择退缩。相反，这种压力反而激发了中国半导体产业的生存意识和创新动力。国内企业开始加速自主研发进程，寻找替代的技术路径和材料来源。例如，中国的一些科技企业已经在开发替代EUV光刻技术的可能性上取得了初步进展，这是半导体制造中的关键技术之一。此外，中国还在加强与非西方国家的合作，寻求在全球范围内构建更为多元的技术合作网络。

策略转变与技术自主

在长期的国际竞争中，中国已经意识到技术自主的重要性。国家层面的政策支持，如税收优惠、财政补贴等，都是为了促进高科技产业的自力更生。 从国内的资本市场到研发投入，中国都显示出了决心，不仅要在传统的半导体市场取得一席之地，还要在全球高端芯片设计和制造领域拥有一席之地。这种策略转变是对当前国际形势的直接回应，也是对未来科技竞争格局的积极布局。

国际视角与新冲突

随着技术战的升级，新的国际冲突也在酝酿之中。中国在推动技术自主的同时，必须面对来自国际社会的种种疑虑和阻力。一方面，西方国家对中国科技快速发展的警惕不减；另一方面，国际市场上对高端芯片的竞争越来越激烈。中国的快速进步可能被视为威胁，这可能导致更多的技术封锁或贸易限制措施。

全球科技战线重新划定

随着国际科技竞争的日益加剧，美国在拜登领导下正全力展开一场全面的科技围堵对中国。这场围堵不仅仅局限于美国自身，而是扩展到了其盟友，包括欧盟27国、日本、韩国在内的30个国家。 这些国家联合起来，对华实施了严苛的芯片制造设备、技术及产品的供应限制，形成了一个前所未有的全球科技封锁网络。特别是荷兰ASML公司，作为全球最先进的光刻机制造商，宣布在2024年后不再向中国供应关键设备，甚至CEO公开宣称可以远程操控已售出设备，这种做法被许多人视为典型的“科技霸权”行为。

全球半导体战略的再平衡

在这种压力之下，中国的半导体产业面临严峻挑战。但中国并未选择被动接受，而是展现出了惊人的应变能力和前瞻性策略。面对美国及其盟友的技术封锁，中国加快了对成熟芯片技术的投入，这些技术虽然不如最先进的芯片那么引人注目，但其稳定性和成本效益极高，完全能满足国内市场超过80%的需求。这种策略的转变不仅保证了国内市场的供应安全，还促进了相关技术和产业的快速发展，从而减少了对外部先进技术的依赖。

技术自主的新路径

中国的应对策略不仅仅停留在传统芯片生产上，还包括了对新技术领域的深入挖掘。在全球科技供应链受限的背景下，中国企业开始寻找替代的技术路径和自主研发新技术。这不仅涉及硅基半导体，还包括碳基材料、光子芯片等新兴领域。通过这些创新努力，中国正逐步建立起一个更加多元和自主的技术体系。这种转型不仅对中国科技自立具有重要意义，也对全球科技格局产生了深远的影响。

全球合作与技术孤立

尽管面对严苛的外部环境，中国并未完全闭关锁国。相反，中国在加强国内技术研发的同时，也在积极寻求与非传统盟友的合作。这包括与俄罗斯、巴西等国家在半导体及其他高科技领域的合作。通过这些国际合作，中国不仅能够绕过部分技术封锁，还能在全球科技舞台上发声，争取更公正合理的国际科技交流与合作环境。

挑战与机遇并存

虽然全球科技封锁给中国带来了前所未有的挑战，但这也催生了巨大的市场机遇。国内企业在应对国际压力的过程中，不断涌现出新技术和新产品，这些创新不仅填补了国内市场的空白，也逐渐走向世界。中国的科技公司，如华为、中芯国际等，已经开始在全球市场上展现出更强的竞争力和品牌影响力。这种从压力中寻找到的成长和突破，展示了中国科技快速发展的另一面。

技术自主的深化与市场扩张

在过去几年中，中国的芯片产业不仅成功抵御了外部的压力，还实现了技术自主和市场扩张的双重突破。中芯国际的成功超越台积电在全球半导体市场中的地位是一个明显的例子。通过聚焦于成熟芯片市场的战略定位，中芯国际不仅提高了产量，也大幅优化了成本效率，从而在价格和质量上与国际竞争对手抗衡。中国企业在非传统芯片领域如玻璃芯片和光子芯片的研发也取得了显著进展。这些技术的成功开发，标志着中国在高技术领域的竞争力正在迅速提升。

创新驱动的产业升级

随着第三代玻璃穿孔技术的测试成功和华为“自对准图案四重化”专利技术的申请，中国在芯片设计与制造技术上的创新能力得到了国际市场的认可 。这些技术的突破不仅提升了芯片性能，也为中国芯片产品打开了新的应用领域，如高端计算、大数据处理和人工智能。这种创新推动的产业升级，使中国的芯片企业在全球供应链中的地位更加稳固，同时也为国内市场提供了更多高质量的技术产品。

全球市场的新动态

在全球市场上，随着中国芯片技术的逐步成熟和国际影响力的增强，越来越多的国际客户开始选择中国的半导体产品。这一改变不仅在于价格优势，更在于中国芯片行业持续提升的质量和服务。例如，中芯国际通过建立海外服务中心和提供定制化解决方案，成功吸引了包括欧洲和东南亚在内的多个新市场。这种全球市场的拓展是中国芯片产业国际化战略的重要一步，也是中国技术自主的直接成果。

国际合作与技术交流的新篇章

尽管面对国际竞争和政治压力，中国并没有完全封闭自己的市场或技术。相反，中国积极推动与其他国家在技术和产业方面的合作。通过参与国际标准制定、加强与外国科技公司的技术交流和合作，中国不仅提升了自己的技术水平，也助力全球科技生态的多元化发展。例如，中国与德国、以色列等国在半导体技术研究方面的合作项目，有助于双方在新技术领域的共同进步。

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