芯片制造难不难：1、3nm只是文字科技，3nm其实就是23纳米

随着5G、人工智能、云计算等技术的快速发展，芯片行业变得愈发重要，而作为半导体行业的“心脏”，晶体管尺寸成为各大晶圆厂竞相追逐的焦点。我们常听到的7nm、5nm、3nm等工艺节点究竟代表什么呢？今天我们就来深入浅出地介绍一下这些芯片工艺，让大家能够轻松了解这一高深的技术领域。

以前英特尔老老实实地标注栅机，结果被各种吐槽。瞧瞧现在，英特尔也不老实啦。按它的标准应该一直就是 14++……了。实际上呀，咱们都清楚英特尔曾经是想严谨命名的，它还想保留那最后的一点倔强。所以呢，intel 的 14nm 足足打磨了 5 年。为啥呀？因为它发现自己工艺的提升跟晶体管、栅极对应不上，所以就干脆不改变工艺节点。正因如此，才有了intel 的 14nm 能跟台积电、三星的 10nm 相媲美的情况，intel 的 7nm 能和台积电的 5nm 、三星的 3nm 一较高下。2022 年末，台积电弄出了 3nm 工艺，半年前三星也搞出来了。一般来说，就英特尔在 10nm 工艺之前的标注还算准，后来台积电和三星这俩家伙，标注就是为了好宣传好卖货。实际上，同等工艺下，Intel 还是最棒的。

这等效 3nm 可不是说线宽哟，FinFET 之后，用原来多少 nm 线宽来描述工艺就不合适啦。这里面还有 fin、gate 的尺寸，东西可多着呢！得先讲讲啥叫等效工艺大家才能明白。比如说，一开始栅极到 28nm 或者 14nm 就差不多到极限了，要是工艺和设计图不行，成品处理速度才 10M/s，改进之后速度变成 20M/s，（说法而已，不严谨） -就敢号称 10nm 芯片啦（其实大多数栅极还是 28nm 呢）！还有啊，整个芯片有亿级数量的晶体管，里面有几个 7nm 的，嘿嘿，就敢号称几 nm 啦！

在芯片制造的早期，工艺节点与晶体管的栅极长度（Gate Length）是直接对应的。例如，在150nm的时代，芯片工艺节点就是150nm，晶体管的栅极长度也是150nm。然而，随着技术的进步，这种简单的对应关系逐渐被打破了。

进入130nm工艺节点时，晶圆厂开始采用等效工艺的概念。所谓等效工艺，即工艺节点的命名并不再直接反映栅极长度，而是反映出晶体管密度和性能的提升。例如，28nm工艺节点的实际栅极长度可能是65nm左右，14nm工艺节点的实际栅极长度可能小于30nm。

近期，全球领先的光刻机制造商ASML在公布其EUV（极紫外光刻）光刻机路线图时，揭示了各大晶圆厂的实际工艺数据。ASML的数据显示，当前所谓的3nm工艺，实际的金属半节距（Metal Pitch）约为23nm，1nm工艺的金属半节距约为18nm。

那么，为什么3nm工艺节点的实际金属半节距会是23nm呢？

首先，我们需要了解金属半节距的概念。金属半节距是指相邻金属线之间的距离的一半，它是衡量芯片工艺精细程度的重要指标。传统的栅极长度（Gate Length）只反映了晶体管的一个维度，而金属半节距则涵盖了更多的细节，如晶体管之间的互连和整体布局。

其次，光刻技术是影响金属半节距的关键因素。目前的EUV光刻机采用13.5nm波长的光刻光源，根据光刻原理，光源波长必须小于要刻蚀的图形尺寸才能实现精确刻蚀。因此，当前EUV光刻机能够实现的最小图形尺寸约为13.5nm，而3nm工艺节点的实际金属半节距为23nm就变得可以理解了。

根据ASML的PPT，我们来复盘总结下关键数据：

N3（3nm工艺）实际对应的金属半节距为23nm。

N2（2nm工艺）实际对应的金属半节距为22nm。

A14（1.4nm工艺）实际对应的金属半节距为21nm。

A10（1nm工艺）实际对应的金属半节距为18nm。

A7（0.7nm工艺）实际对应的金属半节距为18-16nm。

A2（0.2nm工艺）实际对应的金属半节距为16-12nm。

尽管3nm、1nm等工艺节点并不代表实际的物理尺寸，但这些节点名称仍然具有重要意义。它们大致反映了晶体管的密度和性能水平，同时也是市场营销的重要工具。了解这一点后，我们可以更理性地看待各大厂商的宣传。

ASML的EUV光刻机：推动芯片工艺进步的关键

ASML是全球唯一一家能够生产EUV光刻机的公司。EUV光刻机的问世，使得7nm及以下节点的芯片制造成为可能。2023年底，ASML向英特尔交付了首套High NA EUV光刻机，其数值孔径（NA）从标准EUV光刻机的0.33提升至0.55。这一提升使得光刻机的分辨率从13nm提高到8nm，大大提升了制造精度和生产效率。

未来，High NA EUV光刻机将支持2nm芯片的量产，到2029年有望支持1nm芯片的量产。更为先进的Hyper-NA EUV光刻机也正在研发中，预计将进一步推动芯片工艺的进步。

虽然中国目前尚未掌握最先进的EUV光刻机技术，但依靠现有的DUV（深紫外光刻）光刻机，已经能够满足中低端芯片的市场需求。DUV光刻机的成熟应用，使得28nm及以上节点的芯片制造得以顺利进行。通过多重曝光技术可以造出等效工艺7nm的芯片。

通过以上介绍，我们了解到所谓的3nm、1nm工艺节点并不代表实际的物理尺寸，而是反映了晶体管密度和性能的提升。同时，ASML的EUV光刻机是实现这些先进工艺节点的关键设备。当然，制造自己的EUV光刻机是中国半导体行业的目标。尽管这一过程可能需要较长时间，但随着技术的不断积累和突破，我们有理由相信，中国在未来将具备自主研发和生产EUV光刻机的能力。

国产EDA、芯片设计、封测都实现了3nm，只等EUV光刻机了？

说起国产芯片，这可真是个热门话题！最近，我们的国产EDA工具闯过了3nm工艺的大关，这不仅是技术上的一大步，更像是在科技界放了个超级大炮。这让大家都开始好奇，这到底意味着啥？咱们的芯片技术能否在全球舞台上大放异彩？让我带你一步步解开这个谜。

先别急着给光刻机颁奖章。虽然EUV光刻机在制造3nm芯片上起了大作用，但一个成功的芯片制造，需要的是一整套队伍的配合。就像烹饪一锅美味的红烧肉，光有锅（光刻机）是不够的，还需要好的原料和调料（其他半导体设备），才能烹饪出让人回味无穷的佳肴。即使有了EUV光刻机，我们还得确保刻蚀机、薄膜沉积设备、检测设备等都能跟上节奏。

说到国产芯片制造的现状，我们还得从14nm和28nm的技术水平谈起。虽然有传言说我们的技术水平可能更高，但公开资料显示大部分还是在14nm阶段。这就有点像是在跑道上，别人已经跑到了前面，我们还在加速中。但别小看这种加速，每一个技术的突破，都是对未来的一种投资。

提到国产芯片，怎能不说说华为的海思？记得四年前，海思推出的5nm的麒麟9000芯片，那可是与国际大厂齐名的存在。快进到现在虽然国际巨头们已经在玩3nm技术，但别以为海思就此落后。背地里，他们也在悄悄地探索3nm技术。问题是，缺乏足够的代工厂，这才是制约大规模生产的瓶颈。

在封测技术上，国产真不含糊。早在2020年，我们的企业就已经在封测5nm芯片上与世界顶尖水平并肩。到了今年，3nm芯片的封测也已经不在话下。这部分，我们确实做得漂亮，可谓是在国际舞台上有了一席之地。

还记得最开始提的那个EDA工具吗？这可不是个小角色。去年一些国产EDA厂商在3nm工艺上达到了关键突破，今年更是顺利通过了3nm工艺技术认证。这意味着，我们现在拥有了在全球芯片设计领域中与人一争高下的能力。真是让人振奋！

看到这里，你是不是觉得国产芯片的故事比电视剧还精彩？从光刻机的辛勤“烹饪”，到封测领域的闪亮登场，再到EDA工具的胜利突破，每一步都是艰难的跋涉，但也是希望的积累。虽然制造领域还有很多短板需要补齐，但这一路的进步不正是激励我们继绊前行的动力吗？让我们拭目以待，国产芯片的未来，定会光芒万丈！

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