传应用材料申请“芯片法案”补贴被拒！40亿美元投资要黄了？

据彭博社报道，美国商务部已于当地时间7月29日拒绝了美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）的芯片法案补贴申请，这或将影响应用材料在硅谷建研发中心的计划。

应用材料在2023年5月曾宣布将投资40亿美元在美国加州桑尼维尔市（Sunnyvale）兴建新的研发中心。当时正值美国副总统贺锦丽（Kamala）Harris与应用材料客户的设计主管出席高峰会。应用材料CEO Gary Dickerson当时表示，这项工作范围将取决于美国《芯片与科学法案》的补贴措施。

最新的报道显示，美国商务部以应用材料该研发中心建设项目不符合《芯片与科学法》补贴资格，拒绝了的应用材料的补贴申请。

应用材料和美国商务部都拒绝对此进行回应，表示不会对申请资格做出任何过早的决定或建议。

彭博社指出，《芯片与科学法案》申请被拒绝并不罕见，有超过670家公司申请了补贴，美国商务部也一再警告称，由于资源有限，会被迫拒绝许多申请案件。但是，应用材料的申请被拒绝依然引发关注，因为消息人士认为，这项项目与美国拜登政府振兴国内半导体产业的目标非常吻合。

编辑：芯智讯-浪客剑

欧洲芯片法案提出两年多了，当年官宣的投资现在进展如何？

两年前，欧盟委员会提出欧洲芯片法案后不久，芯片巨头英特尔宣布将在欧洲投资超过330亿欧元，分别在德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国和意大利等地建造多家新的微型芯片工厂或研发设施。

然而，在制造业务巨额亏损后，英特尔近期又宣布，将暂停在法国和意大利的投资计划，专注于在爱尔兰、德国和波兰的生产项目。

除英特尔外，在欧洲芯片法案补贴的吸引下，Wolfspeed、台积电、英飞凌、意法半导体和格芯（GlobalFoundires）等公司都宣布了在欧洲建立芯片工厂的计划。但两年过去，正在建设的项目寥寥无几，获得欧委会补贴批准的项目更是少数。

日本国立政策研究大学院大学教授邢予青此前在接受第一财经记者采访时表示，从纯经济角度看，一种产品集中在某个地区生产确实会产生规模效应，但如今，“韧性和可持续性比以往任何时候都重要，在某种程度上，比经济效率更重要”。

他认为，在谈论半导体时，许多经济体相比经济因素更关注“非经济因素”。因此，许多国家开始自行建设半导体工厂，从而导致了“全球遍布半导体工厂”的现象。

前两年官宣的投资现今如何了

在全球半导体供应紧张的背景下，欧盟在2022年2月提出《欧洲芯片法案》，于2023年7月正式获得欧洲议会和欧洲理事会的批准，并于2023年9月21日生效。该法案预计将动员超过430亿欧元的公共和私人投资，以支持半导体产业的发展。这些投资包括直接的公共资助以及通过激励措施吸引的私人投资。

在补贴的吸引下，2022年3月，英特尔宣布未来十年在欧盟半导体价值链上投资多达800亿欧元。首期计划包括在德国投资170亿欧元建设半导体晶圆厂，计划2023年开工，2027年投产。此外，将在法国建立研发和设计中心，在意大利投资45亿欧元建立后端生产设施，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发和制造服务。

但两年过去，英特尔在德国马格德堡建造工厂的开工时间多次延迟，最新开工时间预计为2025年5月。此前，英特尔一度和德国政府陷入是否要增加补贴额的“拉锯战”。最终，德国政府承诺为这项总投资约300亿欧元的项目提供约100亿欧元的补贴，但欧盟尚未批准该工程的相关补贴。另一方面，根据德国法律，在开始施工之前，该厂地表的表土层必须得到保护，并重新分配给农民，这也拖延了项目进度。

此外，英特尔在一份声明中表示，由于自2022年以来经济和市场条件发生了重大变化，公司已经暂停了在法国建造研发中心的投资。经意大利商业部长乌尔索确认，该公司在意大利投资45亿欧元建立芯片工厂的计划也被推迟。

美国芯片公司Wolfspeed在德国耗资30亿美元的芯片厂建设计划也比原定推迟了两年。该公司发言人表示，由于欧洲和美国电动汽车市场疲软，该公司削减了资本支出，将重点转移到在美国纽约的生产。预计德国项目最早将在2025年中期开工​。

与此同时，美国芯片制造商安森美（Onsemi）宣布计划斥资20亿美元扩大其在捷克的碳化硅业务，但尚待欧盟批准相关补贴。德国英飞凌（Infineon）正在德国德累斯顿建设一座价值50亿欧元的芯片工厂，预计将于2026年投产。英飞凌希望凭此获得10亿欧元的援助金，但尚未获得欧盟的批准。

“求之过急”，但行动不足

欧盟被认为对芯片工厂“求之过急”，但行动不足。

截至目前，欧委会根据《欧洲芯片法案》只批准了两份补贴的发放。2022年10月，欧委会同意意大利政府为意法半导体在西西里岛建设半导体工厂提供援助。2023年4月，欧委会批准法国政府为意法半导体与格芯公司的项目拨款。

欧盟层面审批上的延迟和复杂的官僚程序已导致德国官员和企业感到沮丧。他们认为，要跟上全球竞争的步伐并确保欧洲在半导体行业的地位，必须加快决策。

德国萨克森-安哈尔特州经济部长舒尔茨（Sven Schulze）早在今年2月时就催促欧委会在6月前作出决定：“现在剩下的所有的事情都得在布鲁塞尔推进，布鲁塞尔的每个人都已被通知到了，他们现在必须作出决定。”

从《欧洲芯片法案》的目标看，欧盟希望到2030年将其目前的全球半导体生产市场份额从10%左右提高到至少20%。荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）前首席执行官温宁克（Peter Wennink）称，鉴于当前投资水平以及在既定时间内大幅提高产能所面临的挑战，该法案设定的目标“完全不现实”。

此外，一些希望凭借补贴大举扩张的芯片企业也在遭遇逆风。例如，今年以来，Wolfspeed的股价已经下跌了51.55%​。为了回应股东的担忧并优化资本结构，Wolfspeed不得不重新评估其投资计划，因此推迟了在德国的工厂建设。

(本文来自第一财经)

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