对标谷歌、英伟达，华为自主研发的AI芯片，究竟有多强？

继上个月的鸿蒙发布之后，华为将在 9 月份中旬在上海举办年度大会：

这次他们要发布的产品实力同样不容小觑，譬如：

这一批都是华为的自研芯片

虽说鲲鹏计算平台涉及的领域很多，不过有些服务差友们应该不陌生。

比如之前就给大家介绍过的华为云游戏，就是基于华为云鲲鹏云服务推出的解决方案。

对于用户而言，无论终端配置有多差，只要搭载了云游戏就能畅玩各类 3A 游戏大作。

同样的，鲲鹏云服务还能帮助地域广阔，天气复杂的内蒙地区进行准确的气象预测。

目前，华为在全球数据中心已部署了超过 10 万台鲲鹏设备（包括服务器、存储、网络设备等），月均访问用户数超过 30 万，有力地支撑了研发、生产、办公等业务活动。

当然，这些只是鲲鹏计算平台的部分应用而已，鲲鹏还能发挥什么样的作用到全联接大会就知道了。

今年 8 月 23 日，华为正式推出了 AI 芯片昇腾 910 和新一代的 AI 计算框架 MindSpore 。

昇腾 910 是当前全球算力最强、训练速度最快的 AI 芯片。同时，新一代 AI 计算框架 MindSpore，可满足终端、边缘计算、云全场景需求。

MindSpore 框架架构上支持可大可小，大可以装到车、电脑或者医疗机器人中，小到一个台灯或者桌上的打火机。。。

真正的实现万物 AI 化～

当然，这些只是世超关于鲲鹏和昇腾的部分猜想而已。

具体这两个东西能做到哪一步，还得看今年全联接大会上的技术大拿们怎么说。

为期三天的大会每天都有不同的主题演讲，现场探讨深度学习、自然语言处理、算法、芯片开发、5G、大数据、IoT、微服务、容器、DevOps、边缘计算、量子计算、区块链、云原生数据库、视频 VR/AR 等前沿技术。

部分 HC 大会议题内容

这种亲自到场听取一手最新消息的体验，和上网看看视频的感觉完全不同。

毕竟线下见过才有机会做到真正的技术交流，甚至有什么疑惑都能当场得到解决。

除了这些硬货之外，世超发现华为全联接大会还透露着丝丝的不正经。。。

正常来说科技企业举办的年度大会，一般都是秀肌肉展现自家最新最牛的科技，大家坐在下面鼓掌就完事儿。

但华为不一样了，非要 “ 折腾 ” 下开发者们。

比如现场有基于华为云自主创新的鲲鹏云服务器 开发的“ 化鲲为鹏 ” 策略游戏大赛：

（GIF 来源：参赛团队白给队）

基于华为云一站式 AI 开发平台 ModelArts、端云协同解决方案 HiLens作为技术支撑的无人车大赛 。

虽说无人车之间的竞赛不像机甲大赛那般刺激，但无人车的复杂程度绝对不输机甲。

只有到了现场，你才能明白一辆无人车是如何将自己 “ 感知 ” 的东西转化为决策？以及华为云的 AI 开发平台是如何帮助开发者们快速部署无人驾驶的模型？

除了各种大赛外，全联接大会还给开发者们专门准备了一个动手体验区（Hands-on-Lab）。

去年的动手体验区

无论你是企业开发者还是个人开发者，甚至只是个刚学会编程的新手，都能在那儿根据指引口令进行代码开发，并且当场运行查看效果。

被华为邀请到大会的技术大拿们还会亲临实验区，如果运气足够好让他们给你指点一二也不是不可能的事情。

感觉以后出去 “ 吹牛 ” 的资本又增加了不少～

为了让开发者们真正的享受到大会带来的快乐，除了在技术上给一些实践和指点外，现场还有开发者嘉年华， 让大家燥起来～

比如来自华为多才多艺的工程狮会展示 Rap 说唱和街舞，还有女团当场给你跳上一段 “ Pick me UP ” 的舞蹈。

而且现场设置了编程问题有奖竞猜 ，只要运气足够好，动动嘴皮子就能赢取华为 P30、华为手表等奖品～

其实这样的活动还有不少，听说现场还邀请了 DJ，准备让大家一起摇摆放松！

简直像召集了全国的开发者们一起来开趴体。。。

到底今年的全联接大会还能搞出什么样的玩法，还是要差友们亲自去体验看看了。

可能会有差友提问，这种专业的大会普通人能去吗？

当然能！ 除了能围观开发者们在专业上的 “ 厮杀 ”，看看他们脱下开发者这个身份后的 “ 本体 ” 到底多有趣之外。

还能近距离了解到 AI 医学、 AI 垃圾分类甚至 AI 是如何解锁先秦文化密码的～

通过一系列的近距离观察，你能清晰地了解到未来科技的走向趋势，甚至将华为最新的各种产品体验个遍～

如果你是开发者，那就更不用多说了。这种既有行业干货，又能和行业大牛交流，甚至还有各种趣味活动的科技大会。

想想都比闷在公司搬砖有意义吧～

所以还等什么呢？

去到华为全联接大会，白天让你体验国内最顶尖的科技实力，还能体验嘉年华活动 high 个够。不管怎么算门票都值回来了！

对于开发者而言，只需要 ¥ 198 就能参加 9 月 19 号下午的嘉年华活动以及 9 月 20 日开发者技术主题演讲，论坛等，还有机会和技术大拿交流，参与各类开发者展台互动活动。

如果你是学生，价格就更便宜了，只要 ¥ 99 元就能享受这一切。

这门票价格，怎么算都是血赚了。更别提那些不能用钱衡量的科技体验！

我们华为全联接大会见！

其实华为在AI芯片上并不比英伟达差

这几天，大家都在吹英伟达，什么“核弹”、“炸场”、“史诗级”词汇都用上了。

其实中国并不比英伟达差 。

我们仔细剖析一下英伟达Blackwell架构的B200芯片，可以看到其与互联技术有密切关系。

一个是单个服务器内多个GPU互联的NVLINK技术 ，B100芯片使用的第五代NVLINK技术为每个 GPU 提供了突破性的1.8TB/s 双向吞吐量，确保多达576个GPU 之间的无缝高速通信。

另一个是不同服务器的GPU之间的NV Switch技术 ，每个NVSwitch都可以最多支持16个GPU互联，并且在使用NVSwitch进行互联的时候，不仅能够达到高速的效果，同时还能够保证每一个GPU和连接GPU之间都能够保持超低延迟的通讯。

说直白点，B200芯片并不是单一的GPU，而是通过互联，将多个GPU集成在一起。

为什么会这样？因为摩尔定律失效，单个芯片的提升面临瓶颈，要想提升算力，就需要通过互联、堆叠的方式实现。

比如，台积电的3nm制程，其实并没有给芯片性能带来革命性的变化。去年的苹果A17 Pro芯片，用了台积电的3nm制程，但是CPU性能只有10%的提升。

黄仁勋说，" 创新不仅仅是芯片，而是整个堆叠 "，就是这个道理。

具体到AI大潮，对算力的需求是几何级增长，这个时候再指望单个芯片的性能提升已经不行，唯有通过多个GPU之间的高速互联。

换句话说，就是将GPU高速互联形成集群，这就相当于把AI的算力中心当做一台超级计算机来进行设计。

这种情形对于中国恰恰是机会。

因为众所周知的原因，我们不能使用先进制程制造芯片，但是这可以通过高速互联的集群来弥补。以华为为例，华为最擅长的就是联接，就是通信。 与英伟达NVLINK对应的，是华为的HCCS，比如昇腾910B的HCCS总带宽为392GB/s，和英伟达A800 NVLINK的400GB/s相当。其他还有 PCIe 4.0、100G等高速互联技术。

华为正确预判到了集群的大方向，华为昇腾计算业务总裁张迪煊透露，早在2018年，华为就判断人工智能会快速发展，并改变过去小模型的开发模式，形成大算力结合大数据生成大模型的模式 ，因此华为早在6年前就开始在算力集群上发力。

压强式投入，让华为在算力集群上已经实现了重大突破。在2023年7月举行的昇腾人工智能产业高峰论坛上，华为宣布昇腾AI集群全面升级，集群规模从最初的4000卡集群扩展至16000卡 ，是业界首个万卡AI集群，拥有更快的训练速度和30天以上的稳定训练周期，十倍领先业界。

去年9月，华为推出全新架构的昇腾AI计算集群——Atlas 900 SuperCluster，可支持超万亿参数的大模型训练。新集群采用了全新的华为星河AI智算交换机CloudEngine XH16800，借助其高密的800GE端口能力，两层交换网络即可实现2250节点（等效于18000张卡 ）超大规模无收敛集群组网。

按照昇腾的指标，1000卡的算力约300P，千卡就能提升约30P，万卡就能提升约300P。

想象一下，18000张GPU卡高速互联在一起，是什么景象？这才是史诗级的超级AI计算机！

据了解，目前国产大模型有超过一半都是基于昇腾AI孵化出来的 。

所以，无需过分吹捧英伟达，无需对自身妄自菲薄，中国在万卡集群上已经走到了世界前列，在算力基础设施上并不差。

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