Iphone15即将发布!从A1到A16,探究苹果芯片的演进之路……
一、A1芯片
2007年,苹果公司推出了第一代iPhone,搭载了A1芯片。这款芯片由三星代工生产,采用了ARM11架构,主频为412MHz,置128MB的RAM和4GB的闪存。虽然在当时已经算是高端配置,但相今天的手机芯片,A1芯片的性已经相当落后。
二、A4芯片
2010年,苹果公司推出了iPhone 4,搭载了全新的A4芯片。这款芯片由苹果自主设计,采用了ARM Cortex-A8架构,主频为1GHz,置512MB的RAM和8GB/16GB/32GB的闪存。相于前一代芯片,A4芯片的性提升了很多,同时也实现了更的功耗控制。
三、A5芯片
2011年,苹果公司推出了iPhone 4S,搭载了全新的A5芯片。这款芯片同样由苹果自主设计,采用了ARM Cortex-A9架构,主频为1GHz,置512MB的RAM和16GB/32GB/64GB的闪存。相于前一代芯片,A5芯片的性提升了50%,同时也实现了更的功耗控制。
四、A6芯片
2012年,苹果公司推出了iPhone 5,搭载了全新的A6芯片。这款芯片同样由苹果自主设计,采用了ARM Cortex-A15架构,主频为1.3GHz,置1GB的RAM和16GB/32GB/64GB的闪存。相于前一代芯片,A6芯片的性提升了2倍,同时也实现了更的功耗控制。
五、A7芯片
2013年,苹果公司推出了iPhone 5S,搭载了全新的A7芯片。这款芯片同样由苹果自主设计,采用了ARMv8-A架构,主频为1.3GHz,置1GB的RAM和16GB/32GB/64GB的闪存。相于前一代芯片,A7芯片的性提升了2倍,同时也实现了更的功耗控制。
六、A8芯片
2014年,苹果公司推出了iPhone 6,搭载了全新的A8芯片。这款芯片同样由苹果自主设计,采用了ARMv8-A架构,主频为1.4GHz,置1GB的RAM和16GB/64GB/128GB的闪存。相于前一代芯片,A8芯片的性提升了25%,同时也实现了更的功耗控制。
七、A9芯片
2015年,苹果公司推出了iPhone 6S,搭载了全新的A9芯片。这款芯片同样由苹果自主设计,采用了64位架构,主频为1.84GHz,置2GB的RAM和16GB/64GB/128GB的闪存。相于前一代芯片,A9芯片的性提升了70%,同时也实现了更的功耗控制。
八、A10芯片
2016年,苹果公司推出了iPhone 7,搭载了全新的A10芯片。这款芯片同样由苹果自主设计,采用了64位架构,主频为2.34GHz,置2GB的RAM和32GB/128GB/256GB的闪存。相于前一代芯片,A10芯片的性提升了40%,同时也实现了更的功耗控制。
九、A11芯片
2017年,苹果公司推出了iPhone 8和iPhone X,搭载了全新的A11芯片。这款芯片同样由苹果自主设计,采用了64位架构,主频为2.39GHz,置3GB的RAM和64GB/256GB的闪存。相于前一代芯片,A11芯片的性提升了25%,同时也实现了更的功耗控制。
十、A12芯片
2018年,苹果公司推出了iPhone XS和iPhone XR,搭载了全新的A12芯片。这款芯片同样由苹果自主设计,采用了7纳米工艺,主频为2.5GHz,置4GB的RAM和64GB/256GB/512GB的闪存。相于前一代芯片,A12芯片的性提升了15%,同时也实现了更的功耗控制。
十一、A13芯片
2019年,苹果公司推出了iPhone 11和iPhone 11 Pro,搭载了全新的A13芯片。这款芯片同样由苹果自主设计,采用了7纳米工艺,主频为2.66GHz,置4GB的RAM和64GB/256GB/512GB的闪存。相于前一代芯片,A13芯片的性提升了20%,同时也实现了更的功耗控制。
十二、A14芯片
2020年,苹果公司推出了iPhone 12和iPhone 12 Pro,搭载了全新的A14芯片。这款芯片同样由苹果自主设计,采用了5纳米工艺,主频为3.1GHz,置4GB的RAM和64GB/128GB/256GB的闪存。相于前一代芯片,A14芯片的性提升了16%,同时也实现了更的功耗控制。
十三、A15芯片
2021年发布了A15仿生芯片,A15的制程方面,采用最新5nm工艺,集成150亿个晶体管,内置6核心强大的CPU,整体性能提升50%,同时还有4核心GPU,性能提升30%,以及16核心的神经网络引擎,支持最高每秒15.8万亿次运算能力。
十四、A16芯片
2*3.46Ghz高性能核心+4*2.02Ghz低功耗核心,16MB L2缓存,5核心GPU 700Mhz,16核心APU芯片,采用台积电N4工艺打造。
不得不说苹果虽然一直都是在挤牙膏式的更新,但放眼世界在芯片方面苹果还是真正的遥遥领先!期待华为有一天能打破封锁研发出比苹果更优秀的芯片!
苹果A系列芯片:挤牙膏,只是另一个隐情的遮羞布。
2013年9月11日,苹果发布了全球瞩目的iPhone 5s。不过对于行业来说,iPhone 5s只能算是当时苹果第二惊艳的产品。第一惊艳的,是A7芯片。
A7芯片将手机处理器一举带入64位时代,性能直接是上一代的两倍。
时间来到2022年9月8日,A16发布,发布会还是一贯的苹果风格,处理器只和自家的相比。但是发布会上的画面竟然是来自于2019年的A13,和三年前的自家芯片比较提升,这很苹果。
当然这不是A系列第一次摆烂,iPhone 13系列发布会,A15首次诞生了两个型号,一个残血,一个满血。甚至这个满血版还用到了最新的iPhone 14上,苹果真的是在挤牙膏吗?
为什么A16会对比2019年的A13,一方面是因为A13确实强,另一方面是2019年这个年份,对于苹果来说真的很不平凡。
这一年,苹果的首席芯片设计师Williams离职,离职原因非常轻描淡写:需要更多的时间来陪伴家人。 虽然留不住,但是苹果依旧在他离职的前一天举行了派对,并送给他一台iPad。
派对很开心,但是后续很伤人。
Williams离职之后短短几天,就创立了一家新公司,这家公司叫Nuvia,是基于Arm的通用服务器芯片,旨在改变芯片行业。一同创立的其他两位合伙人,也是来自于苹果的两位创始者。
苹果的芯片工程师被挖,从这时候就一发不可收拾了。
后续Nuvia从苹果至少挖了9名芯片工程师,苹果绷不住开始起诉,但是外界得到的真实反馈是:
1,苹果芯片工程师相当一部分都希望和Williams合作,这是主动的,不是被动的。
2,Williams提及离职的一大原因,就是当苹果知道他想创业之后,在内部对他打压。
为了弥补自家A系列芯片发展的生命力,苹果马不停蹄在当年又物色了一位新高管,来自于Arm的前高管Mike Filippo。不过没啥效果,Mike Filippo在苹果工作部不顺,请了个长假之后,跳槽去了微软。
回看2019年,这一年苹果发布的是iPhone 11系列,这是iPhone历史上在旗舰型号上用廉价机型, A13在这一年还非常强,但是iPhone的真旗舰Pro系列从这开始走下坡路了。
再到A14, A15,A16,这三代处理器,大家平常使用的话,不是极限场景,基本很难区分开来。当然有一说一,A系列目前还是地表最强,高通8 Gen系列逐渐追平,但是还需要些时间。苹果A系列芯片这么挤牙膏,跟这个也有一定关系。
问题在于苹果的顶级高管离职现象,Williams大家了解较少,那我举一个乔纳森的例子,苹果的首席设计师,曾经地位是仅次于乔布斯的存在,结果依旧是离职了。而乔纳森同样是2019年离职,苹果市值当时狂跌90亿美元。
至于乔纳森离职后iPhone的设计,依旧是从iPhone 11到iPhone 14,你感受到苹果在走下坡路了吗?
春天种下一颗种子,可能来年才能收获。那丢掉一颗种子呢?
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