苹果M5芯片首次曝光：台积电代工

据最新媒体报道，苹果即将推出的M5系列芯片将交由台积电代工，并采纳台积电最为尖端的SoIC-X封装技术，这一技术将专门应用于人工智能服务器。苹果公司预计，M5芯片将在明年下半年开始大规模生产，届时台积电也将相应提升SoIC的产能以满足市场需求。

目前，苹果正在其AI服务器集群中广泛应用M2 Ultra芯片，据估计，今年这一芯片的使用量可能达到惊人的20万片。台积电SoIC技术作为3D Fabric先进封装技术组合的一部分，其独特的优势在于其高密度3D chiplet堆迭技术，这标志着SoIC技术在3D封装领域达到了前所未有的高度。

具体来说，SoIC设计允许芯片直接堆叠在另一芯片之上，从而极大提升了封装密度和整体性能。台积电3D SoIC的凸点间距更是达到了惊人的6um，这一数据在所有封装技术中居于领先地位。

与现有的CoWoS及InFo技术相比，SoIC不仅提供了更高的封装密度和更小的键合间隔，而且能够与CoWoS/InFo技术无缝兼容。这种基于SoIC的CoWoS/InFo封装技术，将使得芯片尺寸更小，从而实现多个小芯片的集成，进一步推动了人工智能服务器性能的提升。

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苹果芯片Apple Silicon细节曝光：由台积电独家代工

苹果将会在近日举行发布会推出iPhone 12系列，根据媒体经济日报的报道，在发布会之后，苹果还将于11月再度举行新品发布会，主角则是搭载了苹果自研芯片Apple Silicon的MacBook。固态媒体表示，该芯片是由台积电独家代工的，而笔记本电脑零件组装厂则是广达。

根据彭博社记者Mark Gurman的透露，苹果首款搭载了自研芯片Apple Silicon的MacBook将于11月发布，而知名苹果分析师郭明錤也曾表示苹果的首款ARM架构Mac电脑将会是13英寸的MacBook Pro。

根据郭明錤在7月份发布的报告，苹果在未来预计会发布采用Apple Silicon的13英寸MacBook Pro（今年Q4量产）、采用Apple Silicon的MacBook Air、采用Apple Silicon的14英寸/16英寸MacBook Pro。

关于苹果的首款自研芯片Apple Silicon，外媒WccfTech曾经表示其具有8个性能核心+4个效率核心，而13英寸的 MacBook Pro将会首发这款芯片。

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