A股第一家“吃螃蟹”的AI芯片公司，寒武纪凭什么吃到“蟹黄”？

7月8日，寒武纪股票正式发行申购，科创板迎来国内AI芯片第一股。

寒武纪首发上市申购价格为64.39元/股、申购数量为股票4010万股，战略配售投资者包含中信证券、联想北京、美的控股、OPPO移动和中证投资。

寒武纪在发行公告中强调“公司尚未盈利，公司未来几年有望继续较大规模的研发投入，上市后一段时间内未盈利状态可能持续存在。”资本市场输血，寒武纪接下来的路是否好走？

智能处理器应用是大势所趋

寒武纪的发家史要从与华为的合作开始。华为曾是寒武纪最重要的客户之一，手机芯片智能处理器IP是双方的主要合作产品。华为自研芯片曾经使用的都是寒武纪提供的架构，华为手机的畅销帮寒武纪打响了名声也带来了大量收入。然而去年华为与寒武纪分道扬镳，流失了最大客户的AI芯片独角兽业绩受到冲击，随着上市招股书的公开，关于这个国内AI芯片领军企业的讨论也越来越多，主要聚焦在寒武纪产品路线及商业模式的发展趋势。

从产品上来看，寒武纪凭借终端智能处理器IP业务获取了大部分营收，未来也将以这块业务为主继续迭代，进一步提升产品竞争力。

那么令寒武纪引以为傲的智能处理器产品究竟有着怎样的优势？

从算力来看，传统通用处理器主要处理标量，图形处理器通常是处理向量，智能处理器是针对机器学习优化的处理器，往往是高维张量和矩阵，因此计算单元密度更高，能耗更低。

就应用角度而言，通用处理器市场已经非常成熟，图形处理器已经大规模应用于专业领域，而智能处理刚刚起步不久，智能处理任务现阶段仍然多使用通用处理器和图形处理器，真正用到智能处理器的还比较少。不过智能处理器的优势在于可对神经网络、机器学习、CV处理等智能任务进行专门的架构优化，随着AI技术持续演进升级，场景不断拓宽，近几年热力升级的AR、VR、智能可穿戴设备、智能车载设备、自动驾驶等需要更高层级算力的终端，对于智能处理器的需求也是非常大的。

可以说智能应用向专门智能处理器切入已是大势所趋，市场容量也将随之逐步扩大。

联手OPPO剑指物联网市场

“未来所有的物联网设备基本都会具有AI能力。”寒武纪副总裁刘道福公开表示。在他看来，AI芯片最大的市场是物联网设备，首先就是以手机为代表的移动消费电子类智能处理器。

寒武纪“分手”华为等同于流失了大量的市场需求，营收状况令人堪忧。寒武纪也在招股书中坦陈，公司目前尚未盈利，上市后一段时间内未盈利状态可能持续存在。

赛迪顾问集成电路产业研究中心高级分析师张翔在接受《中国电子报》记者采访时指出，寒武纪上市后应当完善自身产品线，建立丰富的产业生态，寻找不同领域的行业龙头深度合作，尽量避免在某一细分领域对某客户的过度依赖，在多个产业领域实现技术平稳落地，同时深化与客户之间的合作，建立长期战略合作伙伴关系。

近年OPPO、Vivo等国产领军品牌都选择走上了自研SoC的道路，无疑让寒武纪看到了新的市场机会。OPPO创始人陈明永曾公开表示，OPPO未来要构建最核心的底层硬件技术以及软件工程和系统能力，并建设多入口的智能终端生态。随后OPPO通过发布智能耳机、VR眼镜等智能设备，宣布从手机厂商的角色正式向“物联网终端研发商”过渡。OPPO新阶段的产品战略与寒武纪的业务核心能力不谋而合，这或许就是OPPO成为寒武纪首发上市战略配售方的原因。从寒武纪发布的科创板上市发行公告来看，未来双方将基于OPPO在手机和物联网领域的布局和发展，针对未来设备智能化、运算智能化的需求开展多种战略合作。

OPPO在智能手机行业深耕多年，素来以营销著称，在市场拓展与推广方面经验老道，与寒武纪的“技术流”特性可以形成优势互补。

“师兄弟”合力布局云端AI芯片

从招股中披露信息来看，云端AI芯片也是寒武纪上市后的主攻领域。

有业界专家公开表示，智能计算从云端到云边一体是AI芯片应用的趋势之一，云端聚焦非实时、长周期数据的大数据分析，支持大量运算共同运行，目前云端AI芯片应用相对成熟。随着边缘计算兴起，“云边结合”方案渐成主流，可以实现从端到中心的边缘计算+云计算，加快处理速度，实现灵活应用。

张翔向记者指出，预计2020年全球云端AI芯片市场需求将达86亿美元，2021年将突破百亿美元。预计今年国内云端AI芯片市场需求约143亿元。2021年国内云端AI芯片市场规模将达到221亿元。“AI芯片仍然处于雏形期，尽管我国在芯片领域距离国际先进水平仍有差距，但我国在人工智能领域处于世界第一梯队，在AI芯片领域将大有可为。”张翔说道。

以手机芯片智能处理器IP闻名的寒武纪，已经开始默默地布局云端AI芯片，与之对应的战略配套方则是联想。目前，寒武纪的云端芯片已集成到了浪潮、联想的服务器内。寒武纪未来将为联想提供云端AI芯片、终端AI芯片、基础系统软件平台等产品和技术服务。

寒武纪与联想同样脱胎于中科院计算所，这次合作可以说是师兄弟之间“切磋过招”式的互动升级，寒武纪的自研能力可以作为联想的技术后盾，而联想的国际化视野与能力则可以帮助寒武纪做强做大，正如中科院计算所所长孙凝晖曾在2019联想全球超算峰会说的那样，联想是从计算所走出来的“大哥哥”，希望如今身强力壮的联想能够带领寒武纪科技这些“小弟弟”们走出国门，融合发展并服务全世界，一起把中国高性能计算和信息产业做大做强。

此外，寒武纪还将与美的在智能供应链、工业互联网和芯片方面建立合作，共同打造智能机器人和智能物流相关解决方案。

作为A股首家AI芯片公司，“第一个吃螃蟹的人”能不能吃到美味的“蟹黄”，还要看寒武纪与各行业领军企业的融合发展和市场甄别能力。

长江储存成功研发128层QLC闪存芯片，传输速率激增

4月13日消息，长江储存在官网宣布其128层QLC 3D NAND闪存芯片产品研发成功，型号为X2-6070，并且目前该芯片已经在多家控制器厂商的SSD等终端储存产品上通过验证。

长江存储表示，X2-6070目前是行业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存，拥有目前业内已知型号产品当中单位面积更高的储存密度。在传输速度以及单颗NAND闪存芯片容量方面也同样做到了行业内的顶尖水准。

根据官方给出的消息来看，每一颗X2-6070所提供的闪存芯片都拥有1.33TB的储存容量，并且在IO读写性能方面，X2-6070也可以在1.2V Vccq电压下实现近1.6Gbps的数据传输速率，这样的参数品质可以说在目前的闪存芯片市场中相当具有竞争力。

并且长江储存官方也表示，公司只用了短短的三年的时间，便实现了从32层到64层再到128层之间的跨越，并且该芯片也将会在2020年年底至2021年中旬陆续量产，目标将达到月产能10万片。

而对于产品而言，长江储存表示，将装有长江储存QLC 3D NAND的SATA固态硬盘作为系统盘装装进Windows 10系统进行开机测试，开机速度已经做到了12-15秒的水准，不得不说在工程样品的阶段还是一个非常不错的成绩，而在后续的优化中，性能提升自然是无需多疑的。

而这个数据如果真的属实，那么相信在接下来的闪存市场内，长江储存的这款芯片产品也将会被陆续加入到各家SSD产品或是其他储存设备中，并且目前供应链消息透露，这款闪存产品已经送样，在接下来不久的时间内就会和我们见面，那么大家对于这款新的闪存芯片有怎样的看法呢，都可以在下方评论区中说出你的想法。

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