什么是芯片的引脚？它有什么作用？

芯片的引脚是指芯片上的金属引脚，它们起着连接芯片与外部电路的作用。每个引脚都有特定的功能和用途，通过引脚，芯片可以与其他电子元件进行通信和交互。

引脚的作用是将芯片内部的电子信号传输到外部电路，或者将外部电路的信号输入到芯片内部。它们充当了芯片与外界之间的桥梁，起到了信号传输和数据交换的关键角色。

引脚的功能多种多样，常见的有电源引脚、地线引脚、输入引脚和输出引脚等。电源引脚提供芯片所需的电源电压，地线引脚则用于接地，以确保电路的稳定性和可靠性。输入引脚接收来自外部电路的信号输入，而输出引脚则将芯片内部处理后的信号输出到外部电路。

引脚的数量和排列方式取决于芯片的设计和功能需求。不同的芯片可能有不同数量的引脚，从几个到几百个不等。引脚的排列方式也有多种，如直插式、贴片式和球栅阵列等。

总之，芯片的引脚是连接芯片与外部电路的关键接口，通过引脚，芯片可以与其他电子元件进行通信和交互，实现各种功能和应用。了解和理解芯片的引脚对于电子工程师和技术人员来说至关重要，它们是实现电路连接和信号传输的基础。

Matter发展迈向深水区，移远通信Wi-Fi 6模组如何做到“快人一步”

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）由于Matter协议得到了亚马逊、苹果等科技巨头的支持，自Matter 1.0标准面世以来，其已取得了长足进步。根据CSA连接标准联盟在发布Matter1.2标准时提到的数据，截至2023年10月，已有超过1800个认证的Matter产品、应用程序和软件平台。

随着越来越多的智能家居设备支持Matter协议，产业发展重心从市场培育、协议融合，变为支持Matter协议的方案如何更好地赋能智能家居设备，逐步进入产业发展的深水区，市场竞争愈演愈烈。为了帮助开发人员更好地利用Matter协议，2024上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信发布两款支持Matter协议的新产品——MCU Wi-Fi 6模组 FLM163D & FLM263D。

Matter设备开发的实际挑战

当前，消费者对智能家居的接受度越来越高。根据市场调研机构Tech Insights的统计数据，2023年全球消费者在智能家居软硬件方面的支出为1310亿美元；预计到2028年将达到1910亿美元，5年里的年复合增长率约为8%。

数据来源：Tech Insights，电子发烧友网制图

由于智能家居设备的设计诉求从简单联网、支持语音指令，变为服从统一系统的管理调度，因而需要更高效、高质量的连接技术，为加速Matter协议渗透提供了充分的条件。全球技术情报公司ABI Research在报告中指出，预计到2030年全球将有超过55亿台符合Matter标准的智能家居设备出货。

Matter智能家居同样面临设计挑战。如下图所示，Matter协议可支持的设备类型已经非常丰富，不仅有大小家电，还包括插座、灯泡、烟感报警器等小型化设备。因而，方案小型化对于Matter协议是非常有必要的，使其能够嵌入到更小型的设备。

Matter协议不断拓展的设备类型，图源：移远通信

完成硬件方案选型之后，开发人员开始关心如何快速构建自己的Matter应用，以抢夺市场先机。但开发周期长是很多智能家居项目失败的主要原因之一。标准的开发流程一般是：功能整合、App界面开发、设备调试、发布量产。如果没有很好的开发资源支持，很多时候开发人员在整个预定的开发周期内都被困在流程一和流程二中。

有了完整的设备，挑战开始从开发端转向部署端。Matter目前支持“Matter over Wi-Fi”和“Matter Over Thread”两种连接方式。由于Wi-Fi无处不在，基于“Matter over Wi-Fi”理论上能够快速构建智能家居系统。不过，要实现网络的连接还需要一些额外的配置，比如API的调用和定义，以及设备配网后的调试等。换言之，当前很多内置Matter协议的设备并不能“开箱即用”。

市场调研机构Omdia在《Matter at One Year》报告中指出，“Matter协议的制定有着远大的目标——让人们在将智能灯泡、门锁、摄像头和空调等产品连接到家庭网络和类似设备时，不再感到手足无措。”

为了实现这个目标，真正做到敏捷开发和快速部署，Matter协议主要参与者也在积极完善自己的控制节点和控制程序，最具代表性的是来自亚马逊的Alexa Connect Kit (ACK)。通过内置ACK模组，开发人员或者部署人员无需编写Alexa技能（Alexa skill）、管理云服务、开发复杂的网络和安全固件，便可以实现无感式的Wi-Fi连接。

支持ACK的移远通信Wi-Fi 6模组

基于上述，在近日举办的MWC上海展上，移远通信联合亚马逊及上海博通现场宣布，推出支持亚马逊Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。这两款模组主要面向智能照明、智能插座/开关领域，能够帮助开发人员把握市场机遇，应对设计挑战，在内置Matter协议的设备开发上“快人一步”。

移远通信FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模组均支持ACK SDK for Matter解决方案。在模组配置上，两款模组都是基于上海博通集成BK7235芯片，这是一款高度集成的单芯片Wi-Fi 6（802.11b/g/n/ax）和蓝牙5.2 组合解决方案，是目前市场上构建ACK模组的主流选择之一。

FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模组的demo演示，图源：移远通信

BK7235芯片主频高达320MHz，内存配置为512KB SRAM和4MB闪存，为FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模组提供充足的性能保障。这两款模组都是小型化模组方面的代表，其中FLM163D采用直插封装，尺寸为17.9mm x 15.0mm x 2.8mm，适用于智能插座领域；FLM263D采用贴片封装，尺寸为17.3mm x 15.0mm x 2.8mm，适用于智能灯泡等照明设备。为了方便开发人员打造差异化的创新功能，两款Wi-Fi 6模组都提供丰富的接口选择，其中FLM163D 提供8路GPIO，可以复用为串口、PWM、I2C以及ADC等接口，支持-40℃至+85℃的工作温度和3.0～3.6V的工作电压；FLM263D提供5路GPIO，并支持复用至串口、PWM、I2C以及ADC等接口，支持-40℃至+105℃的宽温设计和3.0～3.6V的工作电压。

小型化的FLM163D&FLM263D模组，图源：移远通信

移远通信副总经理孙延明表示：“FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模组采用紧凑型封装设计，不仅符合智能家居小型化的发展趋势，更是驱动照明电工设备智能化的理想选择。针对B端照明电工客户，基于上述模组的移远通信新一代Matter方案，除提供Matter程序开发、Wi-Fi 6模组生产交付外，还支持一整套测试和认证增值服务，包括整机Matter转认证、亚马逊安全认证、WWA认证、MSS认证和整机射频认证。通过一站式解决方案和更高要求的产品标准，提升B端用户的产品竞争能力，保障高效快速的整机产品开发和上市销售。”

“针对全球C端用户，这两款Matter方案，通过集成亚马逊ACK的基础能力和移远方案的差异化能力，提供‘上电即配网’的零接触配网模式以及产品生命周期内设备OTA升级服务，以打造差异化、便捷化、更愉悦、更智能的用户体验。”孙延明进一步说。

需要特别指出的是，FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模组不只是支持亚马逊Alexa平台，基于Matter规范，这两款模组同时还与谷歌、三星、苹果等各大智能家居平台兼容。比如，在移远通信demo演示中，用户可以在亚马逊Alexa平台上轻松找到设备的共享码，然后在Apple HomeKit等其他平台输入共享码，就可以直接用Siri等语音指令控制相关设备。

通过Apple HomeKit控制灯光的演示，图源：移远通信

包括FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模组在内，目前移远通信在Matter领域已经拥有超过10种不同类型的主流封装模组，能够适用于广泛的Matter协议设备。同时，移远通信为这些支持Matter协议的模组提供一站式的开发资源，面向产品设备开发、手机应用开发、设备运营服务、运营支撑服务、增值服务等不同环节，让开发人员可以真正做到零代码、免开发，显著缩短产品的上市周期。当内置Matter协议的设备部署完成之后，移远通信还提供全面的安全保障——依托于亚马逊AWS服务，使用身份认证、网络隔离、数据加密等多层安全措施，保障用户数据的安全性和隐私性。

移远通信在Matter领域的能力已经得到了市场的检验和认可。就像孙延明列举的客户案例：移远通信和行业内知名的Tier-1级照明和电工厂商开展合作，帮助其在较短时间内实现量产和出货，得到了客户的一致好评。

结语

孙延明指出，2023年是产业共识的Matter智能家居发展元年，2024年则有望成为内置Matter协议的设备快速上量的一年。

目前，支持Matter协议的设备类型已经非常丰富，这也给Matter协议落地提出了更具象化的挑战，包括方案小型化、开发高效化和联网便捷化。移远通信FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模组的发布，配合以亚马逊ACK组件和移远通信自有的开发资源，开发人员能够从容应对这三大挑战，在内置Matter协议的设备开发上“快人一步”，抢夺市场先机。

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