芯片有了“增城造”！增芯启动投产，高端制造“突围”

从一片空地到一座现代化先进芯片制造工厂，增芯项目实现了由动工向通线的跃升，于6月28日启动投产。

这是国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线项目。 该项目位于增城经济技术开发区核心区，一期投资70亿元，将建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线。预计今年底实现产品交付客户。

仅用时18个月，增芯项目创下了广东大体量项目建设的“芯”速度。增城第一家芯片制造企业，具备了从原料加工到产品交付全过程的生产能力。

芯片实现“增城造”，将为国内智能传感器及相关产业提供高质量发展支撑，更将助力“广东强芯”工程。

一颗“增城芯”的诞生

一片空白的晶圆，由工作人员缓缓放入增芯机台设备中。经过复杂的工序，“001”序列号被刻在了晶圆片上。首个进入制造产线的晶圆，由此获得了“出生证明”。

在增芯项目主厂房，包括光刻机、干法刻蚀机等在内的晶圆加工设备以及各种检测和测试设备有序摆放，整个操作车间一尘不染，工作人员身穿洁净服进行操作。

芯片制造类似乐高盖房子： 先用晶圆作为地基，再利用光刻机绘制“建房”的结构图，然后用刻蚀机沿线把该“挖”的“挖掉”，最后使用注入机“浇注”。如此反复地筑平台、划线、挖槽、注入，从而逐层将芯片垒起。

“增芯可以在增城生产第一批芯片产品了！”现场，增芯总经理张亮难掩激动。他介绍，芯片完整的制造流程涉及气相外延、氧化、PVD/CVD、光刻、刻蚀、离子注入等步骤，分别对应不同设备。

当天举行的投产启动仪式，意味着项目已建立起制造系统，整个生产流程能够连贯地运作。后续，增芯将通过产品良率提升和产能爬坡，加快产品交付工作。

随着工业互联网、大数据、物联网等新一代信息技术的快速发展，先进智能传感器芯片大有可为。

面向粤港澳大湾区这一全球传感器最大的应用市场，增芯专注于MEMS（微机电系统）、先进模拟／混合信号等特色芯片制造技术领域。“增芯采取差异化竞争策略，专注于高附加值的MEMS传感器及特色细分产品市场段。”张亮表示。

项目一期产能预计于2025年底达到2万片／月；一期工艺技术采用MEMS力学传感器和130-55纳米成熟制程。

“我们主攻的12英寸55nm-90nm工艺产品，具有性能功耗平衡、高集成度、成本效益和成熟度稳定等技术特点，在多个应用领域具备广泛适应性，市场份额稳定。”张亮介绍，这些特性使得“增芯出品”有望在半导体市场取得独特的地位。

未来，增芯的产品将主要应用于新能源智能汽车、超高清视频显示、高端装备、5G、人工智能、工业互联网等领域，极大满足大湾区在相关优势产业领域对半导体及集成电路的庞大需求，提升产业链供应链稳定性和安全性。

东部中心，“芯芯”向荣

作为广州东部中心“现代活力核”的重要承载区，增城加快构建以“芯显车”为主导的现代化产业体系，并在“芯”产业不断突破，智能传感器全产业链雏形初步形成。

在广州集成电路“一核两极多点”中，增城扮演着重要角色，主要聚焦智能传感器和芯片制造领域。 在链主企业增芯的牵引之下，增城已引进落户越海、广东微技术工研院、中微广州、智达星空等一批能级高、带动力强的骨干项目。

为推动全产业链条完整集聚，增城同步打造广东省首个获批的智能传感器特色产业园，形成包括增城经济技术开发区核心区组团、电子材料组团、科教城组团、公铁联运组团4个组团，以制造为核心的“一核一圈四组团”空间布局。

当前，增城的集成电路和半导体产业链，已覆盖生产制造端、装备制造端、创新平台端、封装测试端、材料供应端、芯片设计端、终端应用端。预计到2035年，增城将形成千亿级智能传感器产业集群。

“从2022年12月项目动工，到2023年9月主体结构封顶，一共用了9个月零6天，再到2023年12月完成首台设备搬入，2024年6月进入投产阶段，最大感受就是‘快’。”张亮表示，这既是增芯速度，也是“增城速度”。

以增芯项目为缩影，增城正全力以赴优化营商环境——

提供优质、便捷、高效的“全生命周期服务”，大力支持增芯等重点项目建设，做好全链条要素保障，保障项目顺利投产；增城海关加快智慧海关建设，将口岸查验指令调整为由目的地海关到厂执行，配合企业生产流程第一时间到厂检验，做到随到随检，一次开箱、一次验放；积极制定出台和推动各项扶持政策落实，加快集成电路及智能传感器产业发展，为培育壮大现代化产业体系提供坚实支撑。

如今，放眼广州东部中心，一批规模大、能级高、带动力强的骨干项目相继布局落子。

芯芯相连，“芯芯”向荣。全产业链条加速集聚，将为广东打造国家集成电路产业发展“第三极”提供有力支撑。

编辑：方子昭

责编：顾舒徐

生成式AI添利器！英伟达推出超级芯片GH200 Grace，内存增35倍、带宽增三倍

生成式AI又添强大助力，英伟达升级产品，推出容量和速度双双大幅提升的超级芯片GH200 Grace，力求巩固AI芯片领域的霸主地位。

发布产品当天，英伟达股价周二低开低走，临近午盘时刷新日低，日内跌幅达3%。

美东时间8月8日周二，英伟达发布新一代GH200 Grace Hopper平台，该平台依托于搭载全球首款HBM3e处理器的新型Grace Hopper超级芯片（下称GH200），专为加速计算和生成式AI时代而打造。

新平台旨在处理世界上最复杂的生成式AI工作负载，涵盖大型语言模型、推荐系统和矢量数据库，将提供多种配置。英伟达称，GH200将于2024年第二季度投产。

新平台采用的GH200可以通过英伟达的NVLink技术连接其他GH200芯片，共同部署在生成式AI的大模型上。这种技术让GPU能充分访问CPU内存，在双芯片配置时提供合计1.2TB的快速内存。

英伟达的超大规模和高性能计算主管Ian Buck介绍，GH200比英伟达基于H100 的数据中心系统配备了更多内存和带宽。它采用的英伟达的Hopper GPU，并结合基于Arm架构的英伟达Grace CPU。

相比前代平台，新GH200 Grace Hopper平台的双芯片配置将内存容量提高3.5倍，带宽增加三倍，一个服务器就有144个Arm Neoverse高性能内核、8 petaflops 的 AI 性能和282GB的最新HBM3e内存技术。

HBM3e是一种高带宽内存，带宽达每秒5TB。该内存比当前的HBM3快50%，可提供总共每秒10TB的组合带宽，使新平台能运行比前代大3.5倍的模型，同时通过快三倍的内存带宽提高性能。

本周二，在计算机协会（ACM）计算机图形和交互技术特别兴趣组织（SIGGRAPH）的年度大会上发表主题演讲时，英伟达CEO黄仁勋将GH200称为“世界上最快的内存”。

黄仁勋说，为了满足生成式 AI 不断增长的需求，数据中心需要有针对特殊需求的加速计算平台。新的GH200 Grace Hopper 超级芯片平台提供了卓越的内存技术和带宽，以此提高吞吐量，提升无损耗连接GPU聚合性能的能力，并且拥有可以在整个数据中心轻松部署的服务器设计。

黄仁勋表示，在AI时代，英伟达的技术可以替代传统数据中心，投资800 万美元的新技术可以取代用旧设备建造的1亿美元设施，而且用电量可以减少20倍。“这就是数据中心在向加速计算转变的原因。你买的越多，越省钱。”

快速创建生成式AI的工具包AI Workbench

除了GH200，英伟达周二还发布了新的统一工具包AI Workbench，以及对英伟达Omniverse软件服务的重大升级。

AI Workbench为开发者提供了统一且便于使用的工具包，可在个人电脑（PC）或工作站上快速创建、测试和微调生成式AI模型，然后将其扩展到几乎任何数据中心、公共云或者英伟达的DGX云。

英伟达称，AI Workbench让企业的AI项目入门不再复杂。通过在本地系统运行的简化界面进行访问，它让开发者能使用自定义数据微调Hugging Face、GitHub 和 NGC 等常用存储库中的模型，然后可以在多个平台上轻松共享模型。

借助AI Workbench，开发者只需点击几下即可自定义和运行生成式AI，而且他们能够将所有必要的企业级模型、框架、软件开发套件和库整合到一个统一的开发者工作区中。

用黄仁勋的话来说就是：“人人都可以做到。”

Omniverse平台升级 通过OpenUSD软件利用生成式AI

英伟达的升级版Omniverse平台为开发者和工业企业提供新的基础应用与服务，以OpenUSD框架和生成式AI优化及增强他们的3D管道。

升级版Omniverse平台是一个高性能3D场景描述技术OpenUSD的原生软件平台，用于跨3D工具和应用的连接、描述和模拟，能加快创建虚拟世界和工业数字化高级工作流程。Cesium、Convai、Move AI、SideFX Houdini 和 Wonder Dynamics现已通过 OpenUSD 连接到 Omniverse。

新平台的亮点包括更新开发原生OpenUSD应用及扩展的引擎——Omniverse Kit，以及英伟达Omniverse Audio2Face基础应用和空间计算功能的更新。

Omniverse 和模拟技术副总裁 Rev Lebaredian表示，更新后的Omniverse 让开发人员可以通过OpenUSD利用生成式AI强化他们的工具，并且让工业企业能构建更大、更复杂的世界级模拟，作为其工业应用的数字测试场。

本文来自华尔街见闻，欢迎下载APP查看更多

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