炬光科技取得一种机械连接的半导体激光器叠阵专利，实现芯片单元之间的无损拆装替换

金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，西安炬光科技股份有限公司取得一项名为“一种机械连接的半导体激光器叠阵“，授权公告号CN107069434B，申请日期为2017年3月。

专利摘要显示，本发明提出一种机械连接的半导体激光器叠阵，包括激光芯片模块，安装部件以及基础热沉；安装部件为分别设置在激光芯片模块两端的2个安装块，以及设置于安装块与激光芯片模块之间的连接部件，连接部件作用于安装块和激光芯片模块之间的压力使得激光芯片模块内部以及与安装块之间相互压紧连接。本发明采用机械压力实现芯片单元之间的连接，不需要进行键合，在使用以及后期维护中可以对单个芯片单元进行无损拆装替换，且具有更好的灵活性。

本文源自金融界

成本更低？三星小折叠将采用猎户座芯片，以增加自家芯片使用率

（图源：X平台@Revegnus）

此前就有消息称，三星计划在Galaxy系列的新机上增加Exynos芯片的使用率，以降低成本。 三星在2023年减少了其Exynos芯片在Galaxy系列设备中的应用比例，去年第四季度搭载Exynos芯片的设备出货量仅为1300万台，与去年同期相比下降了48%。与此同时，三星从智能手机芯片业务获得的收入也减少了44%。

三星电子在其2023年的业务报告中披露了，移动部门在2023年的移动芯片采购费用达到了88.7亿美元，相比2022年增长了3.1%。报告还指出，相较于去年，移动芯片的价格上升了大约30%。

（图源：三星官网）

而Glaxy Z Flip作为竖向小折叠机型，对于性能的要求本来就不高，所以这应该也是三星在这个系列上选择采用自家芯片来降低成本的原因。 采用自家的Exynos芯片，不仅可以有效控制Galaxy Z Flip系列的生产成本，还能保证三星在供应链管理上更加自主灵活。

（图源：三星官网）

此外，采用自家芯片也有助于三星更好地整合和优化其硬件与软件的调校。并且通过控制成本，Glaxy Z Flip也有望在定价上相比竞争对手更具有优势。

参考前代Exynos 2400的规格，在CPU以及GPU上，与高通旗舰芯片存在一定的差距毋庸置疑，但三星似乎想另辟蹊径。在发布会上，三星特别展示了其AI性能部分，与前代相比，AI性能暴涨14.7倍。

（图源：三星官网）

而三星也在Galaxy S数字系列上押注AI，并将其命名为 AI Phone，凭借AI功能的强化，Galaxy S24系列为三星刷新了销售纪录。据报告，Galaxy S24系列在首月销量可能达到1000万台。

既然AI概念在Galaxy S系列上取得初步成功，那么三星必定会在接下来的Z Fold以及Z Filp系列上乘胜追击，继续强化这一概念。 鉴于Exynos 2400在AI性能方面的大幅度提升，尽管在CPU和GPU性能上可能与高通有所不及，但如果以AI作为主要卖点，选择Exynos芯片也在情理之中。

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