2023金音奖｜年度音频主控芯片：高通第二代S5S3音频平台

前言

2023 52audio 金音奖年度音频主控芯片奖项由我爱音频网主办，以实际出发及客观证明进行。奖项旨在鼓励芯片企业和技术研发人员不断创新同时，也鼓励品牌应用更丰富的产品，推动行业的技术进步和发展。通过表彰创新成果，激发企业和个人的创新活力，从而促进整个行业的技术进步。

2023年度音频主控芯片—高通第二代S5/S3音频平台

经过2023年度我爱音频网TWS耳机拆解汇总应用案例占比、2023年度最新优质系列音频主控芯片评估，以及2023年度最多读者满意度投票数三项标准的评估，Qualcomm高通第二代S5/S3音频平台成功获得了2023 52audio 金音奖年度音频主控芯片奖项。

据我爱音频网统计，目前已有ANIMA、Audio-Technica铁三角、AVIOT、BlackShark黑鲨、Bose、Cleer、Denon天龙、EDIFIER漫步者、EarFun、final、FiiO飞傲、Goertek歌尔、LG、Master & Dynamic、McGee、Noble、Nubia努比亚、NuraTrue、ODDICT、Phiaton斐雅通、QCY、Shure舒尔、SOUNDPEATS泥碳、iQOO、vivo、小米、Yamaha雅马哈、Zeeny、233621在内的29个品牌旗下的42款耳机产品支持Snapdragon Sound骁龙畅听认证，其中包括36款真无线耳机和5款头戴式耳机。

29大品牌42款耳机已支持Snapdragon Sound骁龙畅听，带来高清无线音频体验

41款耳机产品搭载的主控芯片包括第二代高通S5音频平台、高通S5音频平台（QCC5171）、第二代高通S3音频适配器平台（QCC3086）、高通S3音频平台(3071)，高通QCC5151、QCC5141、QCC3072、QCC3056、QCC3050蓝牙音频SoC等，主要定位于中高端市场，搭载的终端产品能够为用户提供优质的无线音频体验。

高通第二代S5/S3音频平台

第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台为配合高通最新推出的第二代骁龙®8移动平台进行优化，拥有丰富特性和超低功耗，为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。

第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台还扩展了Snapdragon Sound骁龙畅听产品组合，音箱将首次支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，同时为立体声耳机带来无损音频支持，且以超低功耗支持全天电池续航。

我爱音频网总结

Qualcomm（高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市。高通是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。我们致力于发明突破性的基础科技。变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，Qualcomm的发明开启了移动互联时代。今天，Qualcomm的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。Qualcomm将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

作为全球最知名的智能手机CPU厂商之一，高通借助自身在芯片技术方面的优势，在手机与蓝牙音频设备两端进行发力。现在通过Snapdragon Sound骁龙畅听，无论用户何时何地使用自己的音频设备，都能体验支持超宽带语音的超清晰通话、低时延无卡顿的游戏和稳健可靠的音频连接。

这些TWS耳机音频主控芯片卖爆了！2024上半年数据分析

主控芯片作为TWS耳机的大脑，负责处理所有关键的音频信号和控制指令，不仅决定了耳机与智能手机等设备的连接质量，还影响着音频数据的传输效率和稳定性。一个高性能的主控芯片可以提供更快的数据处理速度和更低的功耗，确保用户在享受音乐或通话时不会遇到断连或延迟的问题。

同时，在TWS耳机的功能性方面，主控芯片同样发挥着重要作用。许多方案集成了多种传感器和算法，使得耳机能够实现诸如空间音频、环境降噪、触摸控制以及语音助手等功能，极大地丰富了用户的使用场景，提高了操作的便捷性和个性化体验。

随着技术的不断进步，主控芯片也在不断集成更多的智能功能，推动TWS耳机向更智能化、个性化的方向发展。因此，主控芯片的性能和功能直接关系到TWS耳机的整体表现和用户体验。

随着上半年结束，我爱音频网也相继拆解了百余款新品，涵盖个人音频、智能穿戴、教育等12大品类。在其中的37款TWS耳机中，发现应用的主控芯片包括5大原厂推出的29款型号。

5大芯片原厂推出的主控芯片解决方案在37款TWS耳机中占比如图所示，Bluetrum中科蓝讯29.73%，JL杰理29.73%，BES恒玄科技16.22%，AIROHA达发13.51%、Qualcomm高通10.81%。

29款TWS耳机主控芯片方案在37款产品中的应用数量如图所示，其中BES恒玄科技BES2700IHC、BES2600YP，Bluetrum中科蓝讯AB5656C2、AB5636A，JL杰理AD6973D，Qualcomm高通第二代S5音频平台6款方案均搭载于两款产品上，其他方案各搭载于一款产品上。

下面让我们来看看这些解决方案的详细功能特性吧~（按照品牌英文名称首字母A-Z排序，前往主页搜索应用案例名称，可查看详细拆解报告）

AIROHA达发（络达）

AB1585蓝牙音频SoC

AIROHA达发（络达）AB1585蓝牙音频SoC，支持LE Audio及蓝牙5.3，集成ARM Cortex-M33F应用处理器、HiFi 5 DSP，蓝牙收发器和电源管理单元 (PMU)；支持混合主动降噪 (ANC)、新一代回声消除和AI降噪方案，提高耳机产品语音通话的音频质量；支持Airoha MCSync技术，允许耳塞在左右耳塞之间无缝切换，以获得更平衡的声音和低延迟。

应用案例：

（1）Jabra捷波朗Elite 8 Active真无线降噪耳机

AB1577SA蓝牙音频SoC

AIROHA达发AB1577SA蓝牙音频SoC。AB157x是一款支持蓝牙5.3和LE Audio的单芯片解决方案，内置ARM Cortex-M4F应用处理器，可实现高性能和高功效。嵌入式的Tensilica HiFi Mini处理器，用于AB157x的I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能。

AB157x集成了音频编解码器、混合主动降噪（ANC）、新一代回声消除和超宽带AI智能降噪方案，支持新一代环境声；还支持最新的LE Audio及Auracast广播音频，能够实现更丰富的蓝牙用例。此外，借助 AIROHA/MTK蓝牙高数据速率技术，AB1577可以传输无损音频，以增强音频质量和音乐聆听效果。

应用案例：

（1）Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机

AB1565AM蓝牙音频SoC

AIROHA达发（络达）AB1565AM蓝牙音频SoC，AB1565x系列是Airoha蓝牙进阶款音讯解决方案，支持蓝牙5.3，支持LE audio；最新的multi-point for TWS，可同时连接笔记本和手机轻松切换；提供超低功耗和超低延时表现，平均功耗可达~4.x mA，为目前蓝牙音讯市场上领先的功耗水准；AB1565x还拥有稳定的蓝牙连接及清晰音质及Hybrid主动降噪功能，能够为蓝牙耳机提供丰富及强大的表现。

应用案例：

（1）HIFIMAN Svanar Wireless Jr真无线降噪耳机

AB1562U蓝牙音频SoC

AIROHA达发（络达）AB1562U蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3。AB1562系列单芯片解决方案针对TWS和立体声耳机进行了优化，可在大多数蓝牙音频耳机应用中提供出色的音频性能、清晰的语音和高级音乐质量。

AB1562内置Tensilica HiFi Mini处理器，用于AB1562/1561的 I/O外围控制、协议栈和DSP处理功能。支持新一代回声消除和降噪方案，提高耳机产品语音通话的音频质量；还支持Airoha MCSync技术，允许耳塞在左右耳塞之间无缝切换，以获得更平衡的声音和低延迟。

应用案例：

（1）TOZO T6真无线耳机

AB1526P蓝牙音频SoC

AIROHA达发（络达）AB1526P蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0双模，支持HFP1.7定义的宽带语音、AAC解码器和2-Mic，以实现更好的降噪和回声消除性能。AB1526P内嵌串行闪存，能够更灵活地支持客户软件升级和第三方软件移植；内置锂电池充电器和过放电保护，提升在同类产品中的竞争力。

应用案例：

（1）PHIATON斐雅通BOLT BT700真无线耳机

BES恒玄科技

BES2700IHC蓝牙音频SoC

BES恒玄BES2700IHC蓝牙音频SoC，采用了双核STAR-MC1处理器，集成射频收发器、高性能音频编解码器和无帽耳机驱动程序，以及一个串行闪光灯和一个电池充电器；支持蓝牙双模V5.4，支持FF+FB混合ANC+双MIC ENC通话，支持第三方高清AI神经网络算法，支持超低延时，低至50-60ms。超低功耗设计，音乐播放低至5mA量级。

应用案例：

（1）OPPO Enco Air4 Pro真无线降噪耳机

（2）Nothing CMF Buds真无线降噪耳机

BES2600IHC-2X蓝牙音频SoC

BES恒玄BES2600IHC-2X/4X蓝牙音频SoC，BES2600IHC系列是一款双核Arm MCU，目前包括BES2600IHC-2X/4X、BES2600IHC3-6X两种型号，主打低成本、高性价比。BES2600IHC支持蓝牙5.3，搭载BES自研AI降噪通话算法，混合ANC降噪算法，功耗低至4.5mA。

应用案例：

（1）OPPO Enco R3真无线耳机

BES2600YP蓝牙音频SoC

BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SoC，蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案，支持双模蓝牙5.3和多点连接，内部集成双核ARM STAR-MC1 CPU和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持开放式自适应降噪和AI降噪，支持辅听功能和空间音频，支持语音唤醒和交互等功能。

应用案例：

（1）ikko ActiveBuds智能无线耳机

（2）Xiaomi小米Buds 4真无线降噪耳机

BES2600Z蓝牙音频SoC

BES恒玄BES2600Z蓝牙音频SoC，内部集成双核STAR-MC1 CPU和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持蓝牙5.3，支持混合主动降噪和AI通话降噪，为耳机提供稳定的无线连接和丰富的功能。

应用案例：

（1）EDIFIER漫步者Lolli Pro 3真无线降噪耳机

Bluetrum中科蓝讯

Bluetrum中科蓝讯BT8932H蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯BT8932H蓝牙音频SoC，内置32位高性能RISC-V处理器核心，支持DSP指令，运行频率最高140MHz；内置16Mbits闪存，320KB RAM；具有可编程上拉和下拉电阻的灵活GPIO引脚；支持GPIO唤醒或中断。

BT8932H符合蓝牙5.4+BR+EDR+BLE规范，最大发射输出功率+10.5dBm，接受灵敏度-94.5dBm@2M EDR，支持具有平衡效率的TWS通信功耗，支持TWS主从交换机。

BT8932H具有高性能立体声DAC，信噪比104dB，支持差分模式和VCMBUF模式；具有三通道高性能ADC，信噪比102dB；支持三路MIC放大器输入，支持灵活的音频均衡器调整，支持8、11.025、12、16、22.05、32、44.1、48、88.2、96、176.4和192KHz采样率。还支持前馈、反馈及混合主动降噪，神经网络处理单元（NPU），低功耗触摸键、入耳检测，集成PMU，如充电器/降压/LDO。

Bluetrum中科蓝讯BT8932H详细资料图。

应用案例：

（1）Baseus倍思Bowie M2s Pro真无线降噪耳机

Bluetrum中科蓝讯BT8922E蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯“讯龙二代”BT8922E蓝牙音频SoC，采用40nm ULP工艺，内置32位高性能RISC-V CPU，支持DSP指令与神经网络加速器。内置8MB Flash存储单元。内建高性能蓝牙射频电路，符合蓝牙5.4和BLE规范，无线接收灵敏度达到-94dBm，发射功率最大值+9dBm，适应不同的产品形态及天线结构。

BT8922E支持声加双MIC Beamforming ENC通话算法，为用户提供清晰的通话体验；支持高计算精度ANC控制器，优化了对特殊边界条件的适应性，防止如挤压啸叫及突发大噪声引起的系统不稳定等用户不良体验问题；集成降压及锂电池充电功能，可实现精简的耳机设计。

Bluetrum中科蓝讯BT8922E详细资料图。

应用案例：

（1）MOONDROP水月雨太空漫游真无线降噪耳机

Bluetrum中科蓝讯BT8952F蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯BT8952F蓝牙音频SoC，属于“蓝讯讯龙”三代BT895x系列，基于22nm先进低功耗工艺，支持蓝牙5.4 LE Audio协议（已全系通过最新蓝牙®低功耗音频标准LE（Low Energy）Audio规格认证）及LC3（低复杂度通信编解码器）的编解码功能。

中科蓝讯BT8952F内置32位高性能RISC-V处理器核心和HIFI 4 DSP，处理器最大速度125MHz，HIFI 4最大速度270Mhz；内置16Mbits闪存，892KB RAM，具有可编程上拉和下拉电阻的灵活GPIO引脚；支持GPIO唤醒或中断。

中科蓝讯BT8952F内置24bit双声道DAC（信噪比103dB，支持单端和差分模式）和24bit单声道ADC（信噪比101dB，支持单端和差分模式），支持灵活的音频均衡器调整，支持2路MIC放大器输入；BT8952F内置了声加大模型双麦AI通话降噪算法，可实现双麦beamforming通话降噪，或者1+1麦通话降噪；支持前馈、及混合主动降噪功能；集成触控，PMU等模块。

Bluetrum中科蓝讯BT8952F详细资料图。

应用案例：

（1）Baseus倍思Bowie W04 Plus真无线耳机

Bluetrum中科蓝讯BT8951H蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯BT8951H蓝牙音频SoC，QFN40 4*6封装，内置高性能32位RISC-V处理器内核和HIFI 4 DSP，RISC-V包含浮点单元 (FPU) ，支持浮点运算，RISC-V最高速度125MHz，HIFI 4最高速度270MHz；内部16Mbit闪存，892KB RAM；具有可编程上拉和下拉电阻的灵活GPIO引脚，支持GPIO唤醒或中断。

BT8951H符合蓝牙5.4和BLE规范，支持LE audio BIS/CIS，TX输出功率典型值+8dBm，RX灵敏度为-94.5dBm @EDR/ -95.5dBm @1M BLE/-93dBm @2M BLE。具有24位立体声DAC和24位ADC的音频编解码器，支持灵活的音频均衡器调节；支持三通道MIC放大器输入；集成降压及锂电池充电功能。

Bluetrum中科蓝讯BT8951H详细资料图。

应用案例：

（1）QQ音乐臻品耳机QPods

Bluetrum中科蓝讯AB5656C2蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯AB5656C2蓝牙音频SoC，采用带DSP指令的高性能32位RISC-V处理器核心，处理器最大速度125MHz，内置1M bit（AB5656C2）闪存，113KB RAM，具有可编程上拉和下拉电阻的灵活GPIO引脚；支持GPIO唤醒或中断。

中科蓝讯AB5656C2符合蓝牙5.4（QDID: 215269），TX最大输出功率+9dBm，RX灵敏度-90.5 @ Basic Rate/-94 @ EDR；具有16bit单声道DAC（信噪比102dB，带耳机放大器输出）和16bit单通道ADC（信噪比94dB）的音频编加码器，支持灵活的音频均衡器调整；支持8/11.025/12/16/22.05/32/44.1/48KHz采样率；支持单声道MIC放大器输入；支持低功耗触摸键，内置看门狗，内置PMU，如充电器/降压/LDO等。

Bluetrum中科蓝讯AB5656C2详细资料图。

应用案例：

（1）MINISO芭比系列包包款TWS耳机

（2）Lenovo联想thinkplus LP48真无线耳机

Bluetrum中科蓝讯AB5636A蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯AB5636A蓝牙音频SoC，内置32位高性能RISC-V处理器，支持DSP指令，运行频率最高125MHz；符合蓝牙5.4和BLE规范，最大发射输出功率+9dBm，接受灵敏度-94dBm，支持具有平衡效率的TWS通信功耗，支持TWS主从交换机。

AB5636A具有高性能单声道DAC，信噪比98.8dB，支持单端和差分模式；具有高性能立体声ADC，信噪比90dB；支持1路MIC放大器输入，支持灵活的音频均衡器调整，支持8、11.025、12、16、22.05、32、44.1和48KHz采样率；支持AAC、mSBC音频解码，支持低功耗触摸键、低功耗入耳检测；内置PMU，如充电器/降压/LDO。

Bluetrum中科蓝讯AB5636A详细资料图。

应用案例：

（1）BULL公牛TWS耳机GNV-VTA10H（S）

（2）PHILIPS飞利浦TAT1209真无线耳机

Bluetrum中科蓝讯AB5616A蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯AB5616A蓝牙音频SoC，采用40nm低功耗工艺制程，内置32位RISC-V处理器，支持DSP指令集，运行频率最高160MHz。支持蓝牙5.4双模，支持单MIC ENC降噪/AEC回音消除算法；内置5V充电触点单线通讯、内置锂电池充电管理电路。

AB5616A符合蓝牙5.4；最大发射输出功率+8dBm；RX灵敏度，@EDR-93dBm；具有16位单声道DAC 和16位的音频编解码器 单声道模数转换器；支持灵活的音频均衡调节；支持采样率 8，11.025，12，16，22.05，32、44.1和48KHz；单声道麦克风放大器输入；高性能单声道音频ADC，具有91分贝信噪比；高性能单声道音频DAC，带97dB信噪比，带耳机放大器输出。AB5616A工作温度在-40°C至+85°C；储存温度在-65°C至+150°C。

Bluetrum中科蓝讯AB5616A详细资料图。

应用案例：

（1）IRIVER IB-D1010BT真无线耳机

Bluetrum中科蓝讯AB5376A2蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯AB5376A2蓝牙音频SoC，采用带DSP指令的高性能32位RISC-V处理器，处理器典型速度125MHz；内置2Mbits闪存，92KB RAM，具有可编程上拉和下拉电阻的灵活GPIO引脚，支持GPIO唤醒或中断。

AB5376A2符合蓝牙5.2规范，典型情况下，TX输出功率+2dBm，基础速率下RX灵敏度-90.5dBm；内置16bit单声道DAC和16bit单声道ADC，支持灵活的音频均衡器调整，支持单声道MIC放大器输入；拥有丰富的外围设备和接口。

Bluetrum中科蓝讯AB5376A2详细资料图。

应用案例：

（1）Lenovo联想LivePods LP12真无线耳机

丝印HLGE1501F的Bluetrum中科蓝讯蓝牙音频芯片

Bluetrum中科蓝讯丝印“HLGE1501F”的蓝牙音频芯片，用于无线连接和音频数据处理。

应用案例：

（1）TG BT-E80真无线耳机

JL杰理

JL7016G5的蓝牙音频SoC

JL杰理JL7016G5的蓝牙音频SoC，用于无线传输和音频数据处理。

应用案例：

（1）sanag塞那T51S真无线降噪耳机

（2）iKF-Fun Pro真无线降噪耳机

JL7006F8蓝牙音频SoC

JL杰理JL7006F8蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。

应用案例：

（1）Redmi Buds 6活力版真无线耳机

JL7006F6蓝牙音频SoC

JL杰理JL7006F6蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。

应用案例：

（1）PHILIPS飞利浦TAT1158真无线耳机

（2）QCY意象T13 X真无线耳机

AD6976D蓝牙音频SoC

JL杰理AD6976D蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.1，支持AAC、SBC编解码。内置32位 DSP，处理器运行频率最高160MHz，支持噪声抑制和回声消除，支持多波段均衡器，支持单/双麦克风降噪，支持两路模拟麦克风放大，内置麦克风偏置。内置双路触摸功能。

JL杰理AD6976D支持24/48KHz音频，内置降压电路和稳压电路，用于内部数字和模拟电路供电。采用4*4mm QFN32封装。

JL杰理AD6976D详细资料图。

应用案例：

（1）JOYROOM机乐堂JR-TL5真无线耳机

AD6973D蓝牙音频SoC

JL杰理AD6973D蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3，内置32位DSP，支持AAC，SBC解码，支持神经网络噪声抑制和回声消除，支持多波段均衡器。支持单/双麦克风降噪，支持两路模拟麦克风放大，内置麦克风偏置。采用QFN20-3*3封装。

应用案例：

（1）QCY AilyBuds Lite真无线耳机

（2）SOAIY索爱A9 TWS电竞耳机

丝印UAN775-36D4的JL杰理蓝牙音频SoC

丝印“UAN775-36D4”的JL杰理蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。

应用案例：

（1）boAt Airdopes 121v2真无线耳机

丝印BP1T377-03D4的JL杰理蓝牙音频SoC

JL杰理丝印BP1T377-03D4的蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。

应用案例：

（1）Haier Bros.海尔兄弟TWS蓝牙耳机HB-ZY5

丝印BP1W179-06F8的JL杰理蓝牙音频SoC

丝印BP1W179-06F8的JL杰理蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。

应用案例：

（1）QCY意象T13 ANC真无线降噪耳机

Qualcomm高通

第二代高通S5音频平台（QCC5181）

Qualcomm高通QCC5181蓝牙音频SoC，隶属于第二代高通S5音频平台，支持蓝牙5.4，充分符合支持全新蓝牙LE Audio（低功耗音频）用例的要求，包括Auracast广播音频；支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，并为其带来了全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、48kHz无损音乐串流以及手机和耳塞间48ms的极低时延游戏体验。

Snapdragon Sound骁龙畅听支持高通aptX音频编解码技术，包括aptX Adaptive自适应音频，最高可达24bit/96KHz；支持aptX Voice超宽带语音技术，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。

应用案例：

（1）Bose QuietComfort消噪耳塞Ultra

（2）Sennheiser森海塞尔MOMENTUM真无线4代耳机

高通S3音频平台（QCC3071）

Qualcomm高通QCC3071蓝牙音频SoC，隶属于高通S3音频平台。高通S3音频平台支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，经过优化并支持双蓝牙模式，结合了传统蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准，全链路延迟低至55ms；支持了aptX Lossless无损传输，提供CD级无损音质。

高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio；支持多点蓝牙无线连接，可在音源设备间无缝切换；搭配第三代高通自适应主动降噪技术，可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度，支持自然透传模式，高通aptX Adptive音频。

高通S3音频平台还支持三麦克风的高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptX Voice音频，可通过唤醒词或按键激活语音助手，面向真实用例，以超低功耗实现增强的机器学习功能，其小巧的晶圆级封装SoC，可大大缩小设备体积。

应用案例：

（1）SoundPEATS泥炭Air4真无线降噪耳机

QCC3040蓝牙音频SoC

Qualcomm高通QCC3040 BGA封装超低功耗蓝牙音频SoC。QCC304x支持蓝牙5.2，支持高通aptX音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。

QCC304x芯片还支持高通TrueWireless Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换；支持cVc通话降噪技术，支持触控或按键唤醒手机的语音助手；还可集成了主动降噪功能。

Qualcomm高通QCC3040详细资料图。

应用案例：

（1）Saramonic枫笛SR-BH40真无线耳机

我爱音频网总结

作为TWS耳机中最主要的硬件之一，主控芯片不仅影响着产品的无线连接稳定性、延迟、续航、音质效果，还影响着产品的功能及应用场景。因此，主控芯片的技术发展，推动着TWS耳机的产品创新，以满足消费者不断提升的需求。

通过此篇汇总可以了解到，目前市场上的TWS耳机主控方案种类丰富，多家厂商同台竞技，推出的数十款解决方案涵盖高、中、低各个档位，获得了数十家知名消费电子品牌采用，为消费者提供了丰富的选择。

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