盘点2022年几个值得关注的国产手机自研芯片

不知道大伙有没有发现，2021 年除了折叠屏，大厂们还把资源压在一个许多人都关注的领域——自研芯片。

当然哈，这里说的芯片不只是像高通骁龙 8 Gen 1、联发科的天玑 9000 这种处理器芯片。

手机除了处理器芯片，还有屏幕驱动芯片、电源充电芯片等等。

像卢伟冰之前在发布会上所说的，一部 Redmi Note 10 Pro 就需要 114 个芯片。

在如今全球芯片紧缺的情况下，手机厂商们都希望通过自己的技术研发，摆脱高价采购芯片的窘况。

今天就来盘点一下，2021 年几个值得关注的国产自研芯片。

小米——澎湃芯片

小米自研芯片的事儿可以追溯回好几年前。

2017 年 2 月，小米推出了小米 5c。

这款机型上面搭载的正是小米科技旗下首款自研芯片平台——澎湃 S1 。

28nm 工艺制程，包含 4 个 A53 内核（2.2GHz）和 4 个 A53 内核（1.4GHz），内置 14bit 双核 ISP 等技术。

显然，澎湃 S1 在当时的定位并非旗舰级。

同期的骁龙 625 使用的是三星 14nm 制程，麒麟 650 使用的则是台积电 16nm 制程。

或许是因为反响平平，在小米 5c 之后，澎湃芯片似乎就断了消息。

当然，小米并没有就此放弃自研之路。

时间来到 2021 年春，小米在新品发布会上重新拾起澎湃芯片，带来了澎湃 C1， 并将其放在自家首款折叠旗舰——小米 MIX Fold 上。

小米给澎湃 C1 的定位是「小芯片」，在手机里肩负着图像处理的功能。

官方表示，在澎湃 C1 和自研算法的辅助下，手机在影像的 3A（自动对焦 AF、白平衡 AWB、自动曝光 AE）表现上能有大大提升。

除了 ISP 芯片，小米还在最近推出的小米 12 系列上搭载了自研充电芯片澎湃 P1 。

澎湃 P1 要解决的其实是高功率和大容量之间的矛盾。

目前市面上大多数高功率快充技术都是在双电芯的基础上实现的。

但双电芯在结构上就已经损失了一定的容量，再加上串联设计导致输出的电压增加，不管是容量还是寿命都有所损耗。

不过在澎湃 P1 的辅助下，小米 12 实现了 4600mAh 单电芯 + 120W 快充的规格，相较同体积双电芯容量增加接近 400mAh。

在我们的实测下，虽然小米 12 Pro 的充电速度（1%～100% 耗时 18 分钟）和其他 120W 机型相近，但看在单电芯的份上，也算是一件好事。

或许到了下代的澎湃 P2，能给我们更多充电速度或者其他续航上的惊喜。

vivo—— V1 影像芯片

去年年初的 vivo X60 系列，我们看到了 「vivo 蔡司联合影像系统」带来的强悍移动拍摄表现。

在随后的 X70 系列上，vivo 除了继续与蔡司联手打造旗舰影像，还带来了历时 24 个月研发的专业影像芯片 V1。

与前面提到的澎湃 C1 一样，vivo V1 的作用同样是 ISP 图像芯片，但后者的「疗效」显然要猛不少。

我们都知道，在弱光、暗光场景拍摄时，手机会在一瞬间拍摄多张不同曝光的照片，再将这些照片重叠起来，得出一张正常的成片。

在 V1 芯片的帮助下，手机能够实现同期处理能力最大化，实现等效 32MB 的超大缓存。

也就是说，V1 可以让「照片重叠」的处理过程变得更短。

这样一来，搭载了 V1 的 vivo X70 Pro/Pro+ 就能在拍摄时实现去噪、插帧的效果。

甚至在拍摄夜景照片时还可以实时预览成片的效果，这在其他手机上基本实现不了。

正因为强悍的芯片算法和镜头配置，今年的 vivo X70 Pro/Pro+ 在拍摄体验上有了非常大的突破。

说它是 2021 年的影像机皇，一点也不为过。

OPPO——MariSilicon X

作为目前国内安卓厂商的巨头之一，OPPO 在早前的 OPPO INNO DAY 上也交出了自己在自研芯片方面的答卷。

OPPO 所推出的芯片叫马里亚纳 MariSilicon X。

这颗芯片属于 NPU 芯片，采用了 6nm 工艺制程，主要负责 AI 相关计算。

根据官方给出的数据，MariSilicon X 的 AI 算力可以去到 18 TOPS。

相比之下，苹果的 A15 算力是 15.8 TOPS，高通骁龙 888 Plus 算力是 32 TOPS。

这一首发就是超越苹果了惹。

问题又来了，多出来的算力有什么用呢？

没错，又绕回到我们熟悉的影像去了。

在 MariSilicon X 的帮助下，手机可以实现 Ultra HDR、实时 RAW 计算、RGBW Pro。

OPPO 还当场展示了这颗芯片在拍摄 4K 夜景视频时的效果，不管是画面亮度还是画面色彩，都比 Find X3 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 强不少。

所以这颗芯片什么时候能真正和消费者见面呢？

OPPO 表示 MariSilicon X 将会首发于下代的 Find X 系列机型上，预计今年第一季度就会正式发布。

华米——黄山2S

除了手机厂商在做自研芯片，专攻智能穿戴的华米，也在去年推出了第三代自主研发的可穿戴芯片黄山 2S。

黄山 2S 相比之前的黄山 2 号加入了 2.5D GPU，让显示效果更流畅。

这也很好解决了目前智能手表动画单薄、分辨率低，被嘲为大号手环的尴尬情况。

另外黄山 2S 还使用了双核 RISC-V 架构，有效降低 56% 功耗、提升 18% 运算性能。

相比如今不少大厂使用双芯片的方案，华米的黄山 2S 在单颗芯片的情况下也能实现同样的效果。

虽然目前黄山 2S 尚未搭载在已量产的智能手表上，但鉴于华米早前也曾推出过自研芯片黄山 1 号、黄山 2 号，相信黄山 2S 应该离我们不远了。

小尾巴

在缺芯潮下，厂商们都希望通过自己的技术，填补这个空缺。

其实从短期角度来看，自行研发芯片是一个「吃力不讨好」的举动。

高成本投入、低回报，最后的收益或许还不及直接从供应链上拿货。

但从长远来看，尝试自主研发芯片可以让厂商们做出更有自主风格的产品，某程度上也是一条摆脱「同质化」情况的路径。

当然也有不少「键盘侠」认为 ISP、NPU 这类的芯片技术含量低，不及麒麟这种 SoC 级的芯片，甚至对其进行贬低。

对于这种想法我只能说，不是所有事都能一步登天的。

姜海荣回应荣耀手机将采用华为麒麟芯片：纯属胡扯

【CNMO科技消息】近期，有部分博主在网络上散播消息，称荣耀手机计划采用华为的麒麟芯片打造新品，目前工程机已在测试，预计2025年上半年有可能正式量产发布，该芯片性能相当于麒麟8000S。相关消息引起了不少网友的关注。目前，荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣亲自转发相关消息并回应：纯属胡扯。

荣耀曾是华为下属子品牌。2020年11月，多家企业在《深圳特区报》发布联合声明称，深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议。根据该协议，深圳智信新作为收购方，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。出售后，华为不再持有新荣耀公司的任何股份。

此后，荣耀新机再未采用华为麒麟芯片。目前，荣耀新机主要采用高通骁龙移动平台，同时和联发科、紫光展锐等多家手机芯片厂商存在合作关系。

值得一提的是，虽然荣耀已经独立，但其与华为的关系仍然引起不少网友的讨论。2024年年初，荣耀首席执行官赵明在社交媒体平台上发布了一段与主持人窦文涛的对话视频，其中赵明表示：荣耀可以被视为从华为这棵大树上剪下来的一根相对粗壮的枝条，因此华为的核心价值观、文化和创新精神得以传承给荣耀。尽管与华为分道扬镳，但敢于冒险和创新的精神值得我们尊重。

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