日本芯片设备大厂，要招10000人

来源：联合报

亚洲最大半导体厂东电电子（TEL，Tokyo Electrion）宫城总裁神原弘光今日接受中国台湾媒体联访时表示，为因应时代变化，生成式AI快速发展和记忆体产业重启资本支出，TEL拟定新的中期发展策略将改采积极进攻策略，计划自2025会计年度起至2029年会计年度止，将投入1.5兆日圆（约100亿美元），和召募1万名新血，大啖AI商机，且目标挑战成为全球第一大半导体设备商。

TEL目前全球市占排名第四，仅次荷兰的艾司摩尔（ASML）、美商应用材料、科林研发。但TEL则是全球唯一提供半导体制程有关沉积、薄膜、涂布显影和洗净等四大制程设备，而其独特的探针机，更是近期火红的CoWoS和共同封装光学元件（CPO）等先进封装关键设备。

换句话说，当所有AI芯片都需要透过晶圆代工厂生产，晶圆代工厂生产AI芯片所需的半导体设备，多半由TEL提供。尤其半导体制程进入高数值孔径Hing NA）极紫外光（EUV）微影设备，更需要高导向性的涂布显影设备，提升积极电路精密度，而TEL目前的涂布显影设备，几乎必须与ASML紧密相连，让TEL在这部分市占率达100%。

神原弘光强调，TEL近期发展策略转而采取积极进攻策略，主要看好数字转型，芯片微细化，加上AI伺服器相关的AI加速器、绘图处理器（GPU）和高频宽记忆体，都需导入TEL的设备以利提升芯片效能和改善能耗和碳排，因此TEL相对应也决定在未来5年加大研发投资和人员扩充。

他指出，TEL计划未来5年内将投入1.5兆日圆（约100亿美元）研发经费，此投资金额和前一个5年计划相比，增幅高达80%；同时未来5年也将扩大招募1万位新血，换句话说，每年增加2000人，迎合市场对新产品的开发和设备需求。

TEL也首度曝光位于宫城县的研发中心和全球市占最大蚀刻设备生产重镇，据了解，此生产重镇除了赶工生产给客户应用于3纳米的环绕闸极（GAA），和用于2纳米的纳米片（Nanosheet），也正着手研发1纳米以下更新款的涂布显影设备。同时兴建第三座研发中心，预定2025年春季完工启用。

据了解，TEL中国台湾分公司东电电子新竹研发中心，也正将原本一层楼的无尘室，扩大至三个楼层，主要与中国台湾最主要客户同步推进先进逻辑前段及后段芯片检测设备。同时为贴近客户量产和快速反应，台南也成立营运中心，就近服务客户。

TEL去年营收中，AI应用相关设备营收占比已达30%，这也是支撑TEL决定扩大军备，挑战全球第一大半导体设备商的关键。

图片来源于网络

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vivo被曝上海芯片研发中心百万年薪招专家！下款旗舰机搭载？

最近几年芯片产业的重要性日益凸显，半导体行业也是正在加速发展。对于手机厂商来说，他们自己就是芯片采买使用大户，自然比我们更明白芯片的重要性。

近日有数码博主曝出vivo目前已经有了非常长期的芯片发展方向和战略，并且芯片研发部门已经有了不少人。

从图上可以看出，vivo在上海的研发中心已经进入了正轨

此外从招聘平台的信息来看，vivo这次做芯片依旧是先从ISP方面进行切入，并且为芯片总监开出了百万的年薪，vivo在影像ISP的调校上本身就有非常不错的经验和心得，这次杀入ISP芯片自研方向我觉得是非常务实并且短期容易实现的。

vivo芯片相关消息已经传了有三年，早在2019年vivo就开始思考深度参与到芯片 SoC 设计当中，并且同年vivo还提交了两个芯片商标申请，分别为“vivo SOC”和“vivo chip”。最快很可能在下半年的X70系列上首发搭载。

不仅如此，vivo还传出豪撒49亿在东莞长安开建给vivo员工配套的人才住房海景，开出百万年薪招芯片专家，最近又取消了大小周，蓝厂这就职待遇真的蛮顶的，也可以看出vivo发展自研技术以及芯片的决心。事实上，做芯片就应该和vivo一样低调，大张旗鼓的宣传没啥用，最后我们要看的是实打实的东西。

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