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主板供电芯片 拆了12款热门台式机电源,看看哪款主控芯片最受工程师欢迎
发布时间 : 2024-11-23
作者 : 小编
访问数量 : 23
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拆了12款热门台式机电源,看看哪款主控芯片最受工程师欢迎

前言

谈起PC电源,对于热衷于DIY的计算机爱好者而言,作为台式机供电的第一道关卡,不仅是构建机器的基础,还会直接影响到电脑的寿命以及稳定性。早些年一些台式机用户硬盘、外接键鼠频繁损坏就是使用劣质电源引起的。近些年随着信息不断透明以及行业监管力度的不断加强,这类劣质电源基本销声匿迹,各种保用5年、10年的超长质保电源成为市场新宠。

为助力读者朋友了解那些热门PC电源真实“内核”,近些年充电头网自购12款180W至1650W功率区间的12款PC电源拆解,看看那些知名品牌PC电源都采用哪些主控芯片。

PC电源内置的主控芯片

经过整理可以发现充电头网以往拆解的12款PC电源均采用LLC架构主控芯片,下文小编将为您详细介绍。

将12款PC电源中应用的LLC主控芯片厂商占比绘制成饼图,可以发现虹冠占比第一,达到59%。

另将LLC主控芯片各型号实际应用次数绘制成条形图,发现应用次数最高的芯片为虹冠CM6901。

Apexgaming艾湃电竞

美商艾湃电竞650W金牌全模电源

LLC开关电源主控芯片采用MPS HR1001B,是一颗具有增强型抗噪特性的LLC控制器,具有自适应死区时间调节。

内置主控芯片

MPS HR1001B

LLC开关电源主控芯片采用MPS HR1001B,是一颗具有增强型抗噪特性的LLC控制器,具有自适应死区时间调节。

相关阅读:

1、内置CREE碳化硅二极管,美商艾湃电竞650W金牌全模电源拆解

美商艾湃电竞750W白金牌全模组SFX电源

Apexgaming美商艾湃电竞推出的SFX-750M SFX电源具有80PLUS白金认证,全模组设计和全日系电容卖点,确保电源在高效转换的同时,稳定耐用。搭配全模组定制线材,装机的过程更为简单,并且也更加清爽。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901

电源主控芯片采用虹冠CM6901,是一颗次级侧的LLC+同步整流控制器,用于同步整流的LLC电源转换,通过一颗隔离驱动器来驱动初级开关管。

相关阅读:

1、拆解报告:美商艾湃电竞750W白金牌全模组SFX电源

艾湃电竞ODIN 1650W白金牌全模ATX3.0电源

Apexgaming美商艾湃电竞推出的ODIN奥丁系列电源共有三款产品,根据输出功率分为1200瓦,1400瓦和1650瓦,电源采用全模组设计,通过80PLUS白金认证,并配有温控自动启停风扇,具备12年质保,能够很好的满足高性能主机的供电需求。

内置主控芯片

APLUSTEK虹原科技AT6301

LLC控制器来自APLUSTEK虹原科技,型号AT6301,同时具备初级LLC控制信号和次级同步整流信号输出。

相关阅读:

1、拆解报告:艾湃电竞ODIN 1650W白金牌全模ATX3.0电源

ARUS华硕

华硕ROG 1600W钛金牌雷神2代电源

充电头网通过拆解了解到,ROG雷神1600W电源内部共由10块PCB组成,功能分别对应输入EMI滤波,整机交错PFC及全桥LLC控制,同步整流,输出滤波,DC-DC降压以及灯光控制,风扇转速控制等功能,相比传统电源具备更可靠的保护以及更高的灵活度,对应的小板也可以用于生产不同功率的电源,满足更多消费者的需求。

内置主控芯片

TI德州仪器UCD3138A

TI德州仪器UCD3138A是一颗高度集成的数字控制器,针对电压模式和峰值电流模式受控移相全桥,单相和交错PFC,无桥PFC,硬开关全桥和半桥,半桥和全桥LLC电路进行拓扑支持优化。这款电源使用一颗用于主动整流和交错PFC控制,另外一颗用于全桥LLC和同步整流控制。

相关阅读:

1、拆解报告:华硕ROG 1600W钛金牌雷神2代电源

HuntKey航嘉

航嘉180W ATX12V only PC电源

航嘉这款180W PC电源是行业通用的外壳设计,采用电镀金属外壳,前后端冲孔网状设计,保护散热两不误。外观传统但功能设计上确可以说非常的新颖,采用了PC电源最新规范ATX 12V only设计,即只有12V电压输出,去掉了传统的5V和3.3V转换电路,只设计有两组输出线缆为主板和CPU供电。随着该标准的提出,越来越多厂商相继跟进,PC电源市场或发生大改变。

内置主控芯片

NXP恩智浦TEA1716T

电源主控芯片采用NXP恩智浦TEA1716T,是一款具有集成间歇频率工作模式、符合EuP lot 6的半桥谐振LLC+升压PFC组合控制器,适用于液晶电视、笔记本适配器、台式机及一体机电源。

相关阅读:

1、拆解报告:航嘉180W ATX12V only PC电源

航嘉百盛高能XG850 850W ATX3.0白金全模组电源

百盛高能XG850电源为标准的ATX尺寸,外壳配有电源开关。电源为高效谐振架构,具备白金能效认证,并支持ATX3.0标准。电源输出功率为850W,12V输出电流达70.9A,充分满足高性能大功率硬件需求,自带两个16Pin 12HPWR接口,支持PCIe 5.0双显卡应用。

内置主控芯片

NXP恩智浦TEA2017AAT

内置的初级主控芯片来自恩智浦,型号为TEA2017AAT,是一款数字化可配置LLC和PFC组合控制器,用于高效谐振电源。

相关阅读:

1、拆解报告:百盛高能XG850 850W ATX3.0白金全模组电源

航嘉1000W金牌全模电源MVP K1000

作为一款发烧级游戏电源,航嘉MVP K1000拥有大尺寸机身同时采用红黑配色,看上去很硬核霸气,1000W大能量可让广大用户更好的搭配高端板卡。电源附带自主研发设计的AC单手插拔电源线以及全模组定制线材,组装走线插拔都十分方便。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901

虹冠CM6901是一颗次级侧的LLC+同步整流控制器,用于同步整流的LLC电源转换。

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1、拆解报告:航嘉1000W金牌全模电源MVP K1000

SAMA先马

先马黑钻750W金牌全模组电脑电源

先马黑钻750W金牌电源采用标准ATX尺寸,外壳带有电源开关和风扇开关,方便在夜间彻底关闭电脑,消除光污染的同时节省电能。风扇开关可控制风扇策略,适应低噪声平台应用。电源采用全模组设计,针对不同使用场景,简化走线,安装方便。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901T6X

内置的全桥LLC控制器采用虹冠CM6901T6X,芯片内置次级同步整流驱动输出。

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1、内置碳化硅PFC芯片,先马黑钻750W金牌全模组电脑电源拆解

Segotep鑫谷

鑫谷昆仑650W金牌全模SFX电源

鑫谷昆仑KL-M650G SFX电源除有80PLUS金牌认证、全模组、日系电容等卖点,小巧机身也是吸引很多人购买的一个点,充电头网实测机身三维仅为125*100*63.5mm,侧面看去仅有一听可乐大小,不与主板显卡抢空间,是一款专为ITX机箱设计的电源。不仅体积小,电源在效率、波纹方面的表现也很亮眼,650W额定功率轻松应对中高阶系统需求。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901X

内置一颗虹冠CM6901X SLS(SRC/LLC+SR)控制器。

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1、内置罗姆碳化硅二极管,拆解鑫谷昆仑650W金牌全模SFX电源

鑫谷750W昆仑MU-750G冰山版ATX3.0金牌全模组电源

鑫谷昆仑MU-750G电源为标准ATX尺寸,外壳带有电源开关和风扇开关。其中风扇开关可以调节风扇运行策略,智能启停降低噪声。充电头网本次拿到的是白色配色,为冰山版,电源本体和模组线均为白色,适配海景房等透视机箱使用,更加美观。电源具备80Plus金牌能效,并自带16Pin 12HPWR接口,支持PCIe 5.0显卡。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901

电源主控芯片采用虹冠CM6901,是一颗次级侧的LLC+同步整流控制器,用于同步整流的LLC电源转换,通过一颗隔离驱动器来驱动初级开关管。

相关阅读:

1、拆解报告:鑫谷750W昆仑MU-750G冰山版ATX3.0金牌全模组电源

鑫谷昆仑MU-1000G酷黑版ATX3.0金牌全模组电源

鑫谷昆仑MU-1000G电源为标准ATX尺寸,外壳配有电源开关和风扇开关。其中风扇开关可以调节风扇运行策略,智能启停降低噪声。充电头网本次拿到的是黑色配色,为酷黑版,电源本体和模组线均为黑色,美观大方。电源具备80Plus金牌能效,并自带两个16Pin 12HPWR接口,支持PCIe 5.0双显卡应用。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901

内置的电源主控芯片采用虹冠CM6901,是一颗次级侧的LLC+同步整流控制器,用于同步整流的LLC电源转换,通过隔离变压器来驱动初级开关管。

相关阅读:

1、拆解报告:鑫谷1000W昆仑MU-1000G酷黑版ATX3.0金牌全模组电源

鑫谷1250W昆仑KL-1250G ATX3.0金牌全模电源

鑫谷昆仑KL-1250G电源采用全模组设计,配备标配12V HPWR 16pin接口,满足40系显卡供电需求。电源通过了80Plus金牌认证,效率有保障。内置14CM大尺寸双滚珠轴承风扇,并支持自动启停,具有良好的散热效果。全模组设计,方便装机,也更加清爽。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901X

内置主控芯片来自虹冠CM6901X,是一款支持同步整流控制的LLC控制器。

相关阅读:

1、拆解报告:鑫谷1250W昆仑KL-1250G ATX3.0金牌全模电源

充电头网总结

通过整理12款PC电源拆解案例,充电头网发现目前所拆解的产品由于功率较大,反激架构效率很难满足大功率输出需求,因此均为LLC架构,且部分产品采用PFC+LLC或LLC+同步整流二合一芯片来提高电路集成度及转换效率。

而在LLC主控芯片厂商占比方面,虹冠以59%的占比摘得第一,恩智浦以17%占比取得第二名,而MPS、虹原科技、德州仪器均以8%的占比取得并列第三位置。而在芯片具体应用次数方面,虹冠CM6901有四次应用,虹冠CM6901X有两次应用,应用最多的两款芯片均来自虹冠。

文中数据来源于充电头网自购拆解数据库,仅供参考。

入门级主板的“供电陷阱”

本内容来源于@什么值得买APP,观点仅代表作者本人 |作者:WittmanARC

一直以来,“主板供电”都是衡量一块主板性能的重要指标。我们都一直以“供电相数”“PWM芯片”乃至“MOS管型号”来评判主板的供电性能。 然而,这些参数能准确反映实际情况吗?

在一块华硕的Z390-P入门主板上,我看到了厂商刻意设下的“消费陷阱”。

起因

最近,我购入了一块华硕Z390-P主板,并打算搭配i5-9600KF使用。

华硕Prime Z390-P是一块入门级的Z390主板,也是华硕最低端的Z390主板。不过,i5-9600KF同样是一款入门级的“可超频”六核心处理器。

理论上说,这两款“入门级产品”应是一拍即合,而我却在测试中发现了一些异样。

在对i5-9600KF进行压力测试的过程中,Z390-P主板的供电温度异常地高——i5处理器的功耗不足200W,但这已经让VR VCC(供电)温度突破了80℃的高温大关!

这样的情况很不寻常。要知道,在i7-9700K与i9-9900K面前,i5-9600K的发热只是小巫见大巫。在相同的负载下,即便不进行任何超频,高端处理器的功耗也可以轻而易举地超过200W。

MOSFET的供电能力与温度息息相关。长期处在高温之下,主板所能提供的电流将会大为缩减。而这块Prime Z390-P主板 在默频使用i7/i9处理器时,也会有严重的供电过热的风险

究竟是什么导致了这样的情况?是因为供电芯片太差吗?Prime Z390-P使用了由安耐美4C06+4C10B MOS管组成的“上下桥”供电系统,共有8相核心供电,分别由4相并联而成。

华硕TUF Z390使用了同款供电,却没有严重的过热问题

这样的供电模组自然算不上豪华,但也不应至于如此离谱。 定位更高一些的华硕TUF Z390 GAMING系列,也使用了一致的供电设计,而它们带动高端处理器毫无问题。

在一篇评测文章中,使用同款供电的TUF Z390 PLUS GAMING主板完全支持i7-9700K进行大幅度超频。

在5.1Ghz的高频下,TUF主板能通过长达一小时的各类稳定性测试。在相同的负载时,恐怕我手中Prime Z390-P的供电早已“开锅”了。

一模一样的供电芯片,为什么华硕TUF主板可以带动5.1Ghz的八核心i7,我手中的入门级Prime主板连4.7Ghz的六核i5都颇为吃力? 究竟是什么原因,影响了华硕Prime Z390-P的性能发挥?

老生常谈的BIOS供电设置、修改处理器电压参数……各种软件调试办法都没有很好的效果。在高负载下,主板的供电仍然处于“水深火热”之中。

既然软件设置“治标不治本”,我将目光重新投向了硬件设计之上。

探究

虽然TUF-Z390主板有着一致的供电方案,但是供电散热片的设计却有所不同。TUF主板有着面积更大、覆盖更全的“全新优化版散热方案”,能够提供更好的散热效果。

是否是因为Z390-P入门主板的MOS散热片面积过小,导致供电系统得不到充分散热?

拆下MOS散热片仔细观察,我发现华硕的用料令人担忧——在供电芯片与散热片之间,势必需要一层导热材料,而 原厂的导热垫相当轻薄,仅有约1mm厚。

如此薄的厚度,它真的能和热源紧密贴合吗?可是导热垫上却也有清晰的芯片压痕,似乎又证明它的厚度足够、能够充分接触供电。

原厂导热垫,压痕清晰可见

无论如何,在不更换MOS散热片的情况下,“导热介质”便是唯一改善温度的机会。抱着“试试看”的心态,我还是决定替换华硕的原厂导热垫。

由于无法确定具体的导热垫厚度,我选择使用“导热凝胶”。

这些凝胶外观形似导热硅脂,但物理性质大相径庭。它们具备更强的可塑性,能够充分填充0.5-3mm以内的任何尺寸缝隙,从而避免了“导热垫厚度不足”导致接触不良、散热不佳的可能。

这不试不知道,一试吓一跳, Z390-P主板的MOS散热立刻有了飞跃性的质变!

在相近的负载下,主板供电的温度降低了将近20℃。与此同时,处理器功耗也有小幅度的改善。以此时的水准来看,虽为入门级主板,但Z390-P带动默频的i9-9900也丝毫不成问题了。

看来,入门级主板的MOS散热片面积也完全足够, 问题出在原厂导热垫上,它的性能严重不足 。作用与其说是“导热”,倒不如说是“保温”更加恰当。

既然导热垫的厚度确实存在问题,为何导热垫上又有清晰的供电芯片压痕呢?或许,这和散热片的固定方式有关。

华硕Z390-P的MOS散热片使用“按扣”固定,在拆装散热片时,用户势必需要按下弹簧卡扣。

此时人为施加的额外压力,可能会让导热垫与MOS管暂时充分接触,从而在导热垫上留下一个个清晰的印痕—— 如果就此判断“导热垫厚度足够”,那就错失了解决问题的良机!

无论如何,为了限制入门级主板的性能, 华硕对主板的供电散热做了手脚。

MOSFET的供电能力与温度息息相关。 长期处在高温之下,供电系统所能提供的电流将会大为缩减 。但由于原厂导热垫的性能无法满足要求,供电MOS管从来得不到充分的散热。

纵使有着一模一样的供电方案,但是入门级的Prime Z390-P主板表现远不及更高端的TUF Z390。或许,这正是入门级主板的“供电陷阱”。

普通消费者很少会关注供电散热,更不会联想到导热垫上的猫腻。 通过在“看不见的地方”进行缩水,华硕“巧妙”地限制了入门级主板搭载高端处理器的可能性。

后记

在主板的供电散热片之下,隐藏着一个不折不扣的“入门级陷阱”。厂商们为了削减“丐板”的性价比与竞争力,可谓无所不用其极。即便是一模一样的核心用料,也将设法区分出三六九等。消费者在选购时,也务必多加留心!

何其相似的供电系统,截然不同的温度表现。在那层薄薄的导热垫片之间,暗藏着厂商区别对待的叵测之心。

这篇文章到这里就结束了,如果对本文内容有疑惑,随时欢迎与我交流!

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