凯格精机：半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于多个领域

金融界7月23日消息，有投资者在互动平台向凯格精机提问：董秘您好！请问贵公司已经上市的半导体设备有哪些？有哪些半导体封装技术？

公司回答表示：公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。

本文源自金融界AI电报

芯片为什么要植球？

芯片植球主要是往BGA的芯片焊盘上加上焊锡。当然是为了方便BGA芯片的焊接。

如今业内流行的有两种植球法。一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。

什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。

什么是“助焊膏”+“锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第一种方法植球较理想。

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