芯片如何实现跨境流通?探访东莞虎门智能仓库:粤港联动设仓
在一个高19米、占地1800平的高密度立体仓库内,托盘货位有序排布,偌大的空间里,可变尺寸货叉的穿梭车来来往往,不停运转。横竖交错间,大大小小箱体被直接送入仓库……这是中电港旗下亿安仓东莞虎门镇中心仓的一个缩影。 (戳以下视频了解↓↓)
公开资料显示,作为电子元器件全国供应链创新与应用试点单位,亿安仓专注于电子信息产业,提供从晶圆到终端客户的全产业供应链服务。南都记者日前走访了解到,在数字化转型期,亿安仓通过京东物流的升级改造,在同一库区实现了完税商品与保税商品自动存取的综合性立库,让仓储面积节省12000平方米,拣选效率提升了80%,拣货准确率也提升至99.99%。
目前国内元器件主要的进出口都需要通过香港。为适应市场变化,打造全球化的供应链体系,亿安仓正推进三级仓(中心仓—枢纽仓—园区仓)布局,其中,东莞虎门为中心仓,香港仓起到国际中转枢纽作用,是“三级仓”布局中的枢纽仓。广东亿安仓供应链科技有限公司总经理刘聪告诉南都记者,“在香港设立枢纽仓,可以充分发挥香港的地理位置及通关便利优势”,通过进出口来支撑国际贸易,支持国内核心企业‘走出去’。”
电子元器件对仓储供应链服务准确率要求高
据了解,亿安仓的业务范畴聚焦在电子信息产业元器件供应链服务,从半导体元器件的原材料到晶圆加工再到成品输出。为进一步提升运营效率,目前,亿安仓正处在数字化转型的关键阶段,智慧供应链为核心。而作为整个供应链体系建设中最小的建筑单元,自动化仓的建设尤为重要,但也因存储产品特性导致建设难度大、需要综合考量的因素多。
“电子元器件体积小、货值高,一家半导体厂商就会有成千上万颗IC型号,且生命周期相差较大,对存储、拣货等仓储作业的效率与准确率都要求极高,并对仓库的选址有相应要求”,据亿安仓相关负责人介绍,电子器件在应用环节要经过多重验证、测试过程,每个环节中对仓内操作要求都有所不同,因此元器件供应链服务既要能做小量多单操作,又要做多品类拼单操作,还要做大批量整单操作;再加上由于涉及跨境业务,如何对保税商品和完税商品进行更高效地物流管理,也成为建仓时需要解决的问题。
南都记者在采访中了解到,亿安仓传统的仓储作业,主要依靠传统人到货的拣选方式,人力成本不断提升,拣货效率与拣货准确率不理想,都是老大难问题。而且仓内有完税商品,也有保税商品,只能通过不同楼层进行物理隔离,坪效低,管理难度也极大。
“客户的要求就是快,比如在什么时间给我送到,当天下单当天就能发。为了提升客户体验,我们就要采取自动化的技术手段,来提升仓储供应链效能。”刘聪对南都记者提到,“自动化设备规模越大、单位产出效率越高,所以我们的自动化布局不光是为了着眼于眼下,而是将来能为更多优质伙伴提供更优质服务。”
仓库升级:拣选方式由人到货变货到人
为了满足供应链的需求,2018年,亿安仓开始布局自动化转型,2019年上线 AGV和自动化流水线,2020年末上线智能立体仓,以实现智能化仓储管理。为解决上述问题,亿安仓选择与在电子行业自动化仓储建设有较多经验的京东物流合作,对其东莞虎门镇的中心仓进行升级改造。刘聪告诉南都记者,从项目签约到最终建成用了不到半年时间,仓库的信息化能力和仓储运营效率达到了预期的提升。
京东物流相关负责人对南都记者表示,在经过前期调研之后,2020年,京东物流为亿安仓制定了软硬件升级改造计划:一方面,京东物流为东莞虎门镇的中心仓进行升级改造,打造了一座高达19米的三代“天狼”立体仓库,采用双伸位堆垛机和多层料箱的密集存储,在满足消防安全的前提下,实现托盘货位、箱式货位存储容量的最大化。
据悉,三代天狼作为京东物流最新自主研发的系统,不仅可以支持原箱输送存储,满足多种尺寸原箱直接入出库,有效解决原仓库存储空间不足的难题;同时三代天狼穿梭车额定载荷达50公斤,最远伸叉距离达1.4米,在不增加车辆的基础上,保证了储位数量和出入库效率要求;并且支持超级电容供电方式,减少滑触线和电池使用,更加节能环保。
同时,三代天狼系统也将传统人到货的拣选方式改为货到人拣选,员工不需要长时间在仓内奔走,大幅提升拣选效率与拣货准确率的同时,也能降低人员作业强度 。资料显示,实施规划升级以来,亿安仓东莞虎门镇的中心仓实现了仓储面积节省12000平方米以上,拣选人效提升230%,拣货准确率提升至99.99%。
(仓储作业各个流程均配备了摄像头,可以实现全面实时监控)
另一方面,京东物流为亿安仓配备了“最强大脑”——引入了现今仓储管理系统WMS,使其成为在同一库区完成完税商品与保税商品的自动存取,提升了仓储自动化、信息化的管理能力与运营效率。
数字化供应链正成为企业核心竞争力
有业内分析指出,为了在复杂多变的新兴业态中保有竞争力,如今,越来越多的企业迫切需要技术驱动的供应链快速反应能力以及灵活配置的物流服务组合。而具有全链条服务功能、提供定制化解决方案、基于供应链管理系统的物流服务新模式——“一体化供应链物流服务”,受到许多垂直领域专业化企业的关注。
“当下,企业面临的供应链挑战严峻,原来的供应链更多是以成本与效率为中心,如今的供应链部门则正变成企业增长的真正驱动力、企业发展的核心竞争力。但在现实中,企业从提出供应链变革,到实现数字化供应链落地,中间依然存在着巨大的鸿沟。”京东物流智能供应链平台部商务总经理梁威向南都记者解释称,一方面是由于企业多以销售为导向,企业数字转型的概念亟待明晰;另一方面是由于以流程为驱动的软件,以及在ERP(企业资源计划)基础上建立的烟囱式系统和碎片化的数据无法支撑智能决策。
梁威对南都记者坦言,仓储自动化最大难点,在于现场商品的多元化,涉及到很多安全系数和操作标准。 除了电子信息行业,例如,在消费品行业,销售渠道碎片化、多元化背景下,多盘货管理带来的库存成本居高不下;同时,各渠道活跃度不同导致部分渠道库存积压,销售受到影响;多渠道、多角色导致协同效率低下。又如,在汽车行业,目前通过人工管理来实现每个SKU的精细化管理,已经无法满足智能制造的要求。为此,京东物流都需要根据能力经验积累,为不同行业提供定制化的物流解决方案。
据悉,为了能够更好服务企业供应链变革和数智化转型,京东物流构筑了一体化供应链物流服务三大能力基石:以仓储为核心的高效协同物流网络;以数据与算法驱动的运营自动化、管理数字化和决策智能化能力;基于需求理解的行业洞察与解决方案能力。
京东物流相关负责人介绍称,接下来,将继续拓展更多的行业解决方案、扩大服务的广度和深度,为快消、3C、家电家居、服饰、汽车、生鲜等行业,提供从头部客户的定制化供应链解决方案到中腰部客户的标准化行业解决方案,服务企业客户数量超过20万家。
粤港联动设仓便利芯片跨境流通
在构建国内国际双循环相互促进的新发展格局背景下,“十四五”时期,广东正处于推动制造业高质量发展的关键期。《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》指出,以新一代电子信息为代表的战略性支柱产业是广东制造稳定器。要布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研制项目, 支持发展晶圆制造装备、芯片/器件封装装备3C自动化、智能化产线装备。
为适应市场变化,提升市场竞争力,亿安仓近年来围绕客户服务提出打造全球化的供应链体系,推进三级仓(中心仓—枢纽仓—园区仓)布局,已形成东莞虎门中心仓、香港及海外枢纽仓、华东(南京)枢纽仓等仓储网络和业务数据在线化等基本能力。用刘聪的话说,“三级仓从中心仓出发,布局中国及海外,服务于国内国外两个市场,服务于中国信息产业的国际化。”
南都记者注意到,在亿安仓已布局的仓储网络中,东莞和香港仓,均位于粤港澳大湾区节点城市。其中,东莞虎门中心仓所辐射的市场集中在粤港两地,拥有仓内操作、配套和仓储等功能;香港仓起到国际中转枢纽作用,主要服务香港本地交货及海外货物的收发处理,是亿安仓“三级仓”布局中的枢纽仓。
“目前国内元器件主要的进口出口都是通过香港,可以说香港是元器件进出口的‘必经之地’”,刘聪对南都记者举例说明:“如货物先落地香港,我们从香港装货、通关最后到虎门,可在3小时完成,这个速度基本能满足客户对交货的时效要求。”“我们有东莞中心仓、也有香港仓,就是便于粤港两地的联动,便于芯片的跨境流通。”
据刘聪透露,目前亿安仓的东莞虎门仓已接近饱和,从发货量来看,东莞仓的日均发货量达5000~7000箱,日均金额能达到5亿左右,绝大部分当天收到通知当天就能发货。“为更好地拓展业务,我们会考虑布局华南二仓,重点考虑交通、通关便利、仓租及人工成本,招工容易等,与虎门仓库形成互补。”按照规划,未来亿安仓还会在国内沿海城市、主要工业城市等地做仓储布局,来提升覆盖面和枢纽辐射作用。
“很多高科技含量的产品,国内目前无法自主生产、需要进口;国内有很多高科技企业,也有‘走出去’的需求。为解决芯片‘卡脖子’的问题,我们着眼布局全球化。”刘聪提到,“在香港设立枢纽仓,可以充分发挥香港的地理位置及通关便利优势,通过进出口来支撑国际贸易,支持国内核心企业‘走出去’。此外,我们在海外也有枢纽仓。未来在欧洲等地也会逐渐设立枢纽仓。”
采写:南都记者 傅晓羚
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英集芯2023年加大研发力度,投入研发费用306亿元
前言
深圳英集芯科技股份有限公司是一家一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。深耕电源管理芯片及快充协议芯片领域,专注于开发移动电源芯片、快充协议芯片、无线充电芯片、车充芯片、TWS耳机充电仓芯片。主要通过自主研发的数模混合SoC 集成技术,将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗 SoC芯片中,为客户提供成品高效的开发案。
历年营收及净利润
2019-2023年英集芯分别实现营收3.48亿元、3.89亿元、7.81亿元、8.67亿元以及12.16亿元。同比增长率为60.63%、11.84%、100.56%、11.09%、40.19%。
2019-2023年英集芯分别实现净利润1601.93万元、6208.02万元、1.58亿元、1.55亿元及2937.33万元。同比增长率为-41.45%、287.53%、154.95%、-2.12%、-81.04%。
英集芯主要产品包括电源管理芯片、快充协议芯片。产品广泛应用于移动电源、快充电源适配器、TWS 耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等为代表的消费电子领域。
2023年英集芯各产品营收结构如上图,电源管理芯片实现营收8.50亿元,占2023年度总营收的69.89%;快充协议芯片营收3.52亿元,营收占比28.93%;其他业务营收1433.86万元,营收占比1.18%。
报告期内,英集芯不同地区业务总体经营情况如上图。2023年,国内销售收入11.75亿元,收入占比96.68%;国外销售收入2604.19万元,收入占比2.14%;其他业务营收1433.86万元,营收占比1.18%。
前五大客户及供应商
英集芯2023年前五大客户销售额及前五大供应商采购额占比情况如下图所示:
2023年,英集芯前五大客户销售额总计4.22亿元,占年度销售总额的34.69%。其中,最大的客户1的销售额为9946.60万元,占年度销售总额比例8.18%。
2023年,英集芯前五大供应商采购额总计8.48亿元,占年度采购总额的83.22%。其中,最大供应商1的采购额为3.15亿元,占年度采购总额比例为30.95%。
历年研发投入
根据英集芯报告数据显示,2019-2023年,英集芯研发投入分别为4426.05万元、5065.00万元、9771.24万元、1.67亿元和3.06亿元。2019-2023年同比增长分别为33.20%、14.44%、92.92%、70.92%和83.32%。
截至2023年末,公司研发人员共440名,占公司员工比例71.08%。2023年度,公司研发费用为3.06亿元,占公司营业收入的25.18%。
英集芯总市值情况
深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年11月20日,于2022年4月19日在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次上市,英集芯共发行4200万股,发行价为24.23元/股。截至2022年4月19日收盘,英集芯下跌至21.88元/股,总市值为91.90亿元。
从上市至今以来的市值情况看,2022年6月30日,英集芯市值达到最高128.52亿元;2024年4月16日最低,为46.38亿元。截至2024年5月13日,英集芯总市值为50.38亿元。
盈利能力分析
2019-2023年英集芯销售毛利率情况如下图所示。2023年,销售毛利率为31.29%。
运营能力分析
近五年,英集芯存货周转率情况如下图所示。2023年,存货周转率为2.26次。
偿债能力分析
2019-2023年,英集芯资产负债率情况如下图所示。2023年,资产负债率为7.74%。
核心竞争力
一、研发优势
多年来,公司高度重视研发人才的培养与发展,积极引进国内外高端人才,截至2023年12月 31日,公司共有研发人员440人,占公司总人数的71.08%,其中,具有博士学历2人,硕士学历的111人、具有本科学历的306人。公司在专注于数模混合芯片的自主研发和技术创新中,已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队,在电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。
高集成度的数模混合电源管理芯片在设计时通常从性能、功耗和成本三个维度出发。公司基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解,结合强大的自上而下系统架构设计能力,从而设计出来的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能指标,公司通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡;对于传统通过MCU算法实现的功能,公司通过设计专用的模拟和数字电路,实现功耗和成本的优化。
二、产品综合竞争力较强
公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术,能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中,并同步向客户提供成品开发方案,使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。此外,公司通过先进的系统架构和算法设计,使得开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化,保证公司产品的性价比优势。
四、客户资源优势
公司产品覆盖移动电源芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机充电仓芯片、快充协议芯片等,凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,通过经销为主、直销为辅的商业模式,产品获得了小米、OPPO、vivo等知名品牌厂商的使用。借助积累的优质客户基础,公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力,与优质客户的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。
我爱音频网总结
英集芯表示未来将以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。
温馨提示:以上信息仅供参考,不作为入市建议;投资有风险,入市需谨慎。
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