2022年手机SoC性能排名：55款芯片规格速查与天梯

SoC是大众口中的“处理器/芯片”，它是手机最核心的部件。对于大部分机型，选手机就是在选SoC。 但SoC数目众多，容易看懵圈。

为方便对比，按天梯排序罗列2022年在售机型的SoC规格，按CPU多核性能倒序，多核接近则取单核。因涉及产品众多，难免有疏漏，望不吝指正。

基础说明

SoC是System on Chip片上系统的缩写，包括CPU（影响运行速度）、GPU（影响游戏性能）、基带（影响网络）等核心部件。CPU先看架构（X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53 ）、再看大核数目和频率。对于A76以上架构，超大核有缓存差异，同频也会有明显性能差异。苹果A系列是性能核+能效核（巨核+大核），能效核心都是安卓大核级别，无法和安卓阵营直接比较。粗体标注的是“最近”的新品，同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC，方便大家对比不同年代的机器。

旗舰

A15满血版， 台积电N5P工艺，2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，满血版5核GPU（当今移动SoC最高频率，2颗性能核128K的L1，12M的L2缓存，4颗能效核心也有64K的L1，4M的L2，翻倍的32MB系统缓存，吹PC级性能确实不过分。iPhone 13 Pro/13 Pro Max独占，可惜散热太抠，无法持续输出）A15的4核GPU版， 2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，4核GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3独占）A15的CPU降频版， 2x2.93 GHz性能核+4x2.02G能效核，5核GPU（iPad mini 6独占）台积电版骁龙8 Gen 1 （传闻产品，SM8475，可能22年5月出）天玑9000 ，MT6983，台积电4nm，3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz（发哥之光，换Armv9指令集，CPU和功耗控制吊打8 Gen 1，GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高）A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU（安卓2年后都未必能赢的单核性能，仅次于A15和天玑9000的多核性能）骁龙8 Gen 1 ，三星4nm LPE，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz（换Armv9指令集，CPU原地踏步，GPU暴涨50%左右。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用）

次旗舰

骁龙888/888+，三星5nm LPE，2.84G类X1+3x2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC）天玑8100， MT6895，台积电5nm，4x2.85G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（年度黑马SoC，骁龙888级的CPU多核和GPU，骁龙865级的功耗）天玑8000（ 天玑8100降频版，更省电，截稿时未有量产机，综合可能赢不了870。大核只剩2.75G，GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）麒麟9000，台积电5nm，3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（arm公版史上绝无仅有的顶格规模GPU，单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开。在松山湖有深不见底的库存）麒麟9000E（GPU少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）；麒麟9000L ，1x3.13 GHz A77+2x2.54 GHz A77+3x2.05 GHz A55，Mali-G78 MP22（由Mate 40E Pro 5G首发，麒麟9000的核心屏蔽版，但有5G。罕见的6核心，单核比天玑1200/骁龙778G略强，多核稍弱于骁龙778G/天玑1100）骁龙865+/骁龙870，台积电N7P，3.1/3.2G类A77+3x2.42G的类A77+4x1.8G类A55，Adreno 650@670MHz（都是骁龙865超频版）骁龙865，台积电N7P，2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55，Adreno 650@587MHz（好消息：865还能再战；坏消息：865还能再战） 苹果A13，台积电N7P，2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）Exynos 2200 ，三星4nm LPE，2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为年度拉胯冠军 ，韩版S22系列都不敢用，促成只有韩版受伤的世界。CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%提升，性能介乎于天玑9000和888之间）Exynos 2100，三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，跑分高，日用怂，也是热辣辣）天玑1200，MT6893，台积电6nm，3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（联发科版本的骁龙870，但CPU单核和GPU略弱）三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）天玑1100，MT6891，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，GPU还是Mali-G77 MC9@836 MHz（2022年基本退市）

中产线（满血90Hz/残血120Hz）

麒麟990系列：麒麟990 5G，台积电7nm+（略强于N7P），2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP16（单核略强于天玑1000+，多核和早期骁龙865接近，GPU和855+接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等）麒麟990E 5G，台积电7nm+，2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP14（少两个GPU核心的990 5G。见于Mate 30E Pro、Mate 40E等机器）麒麟990 4G，台积电7nm，2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55，Mali-G76 MP16（去掉5G基带，中核和小核频率更低，只能和天玑1000+五五开）苹果A12，台积电7nm，2x2.49GHz性能核+4x1.59G能效核，8M系统缓存，4核自研GPU（苹果2018年产品，见于iPhone XR/XS/XS Max等机型。骁龙855级的多核，GPU比天玑1200/骁龙865都强）；天玑1000+，MT6889Z/CZA，台积电7nm，4x2.6G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz（2021年初基本退市）骁龙780G，三星5nm LPE，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55，Adreno 642（只在小米11青春版等极少数机型上露面，比778G更强的GPU和FastConnect 6900，但没啥影响。单核比天玑1000+猛，但多核和GPU稍弱）骁龙778G/778G+ ，改用台积电6nm，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55（778G+超大核2.5G），Adreno 642L（高通中端良心，优秀能耗比，续航的保证）骁龙855/855+，台积电7nm，2.96G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55，Adreno 640@675MHz（855超大核是2.84G，GPU 585MHz ）（2019年旗舰标配，CPU多核略弱于骁龙778G，但GPU秒杀之）苹果A11，台积电10nm，2x2.39GHz性能核+4x1.19G能效核，4M系统缓存，首个自研3核GPU（由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。A11：emm？我为什么2022年还在服役？骁龙865级的单核，多核略强于骁龙845，GPU和骁龙845五五开）麒麟985，台积电7nm，2.58G+3x2.4G的A76+1.8G的A55，Mali-G77 MP8@700MHz（麒麟980的中核提频+核心逻辑修改版，见于荣耀30、nova7/8系列等机型，出货量巨大）。麒麟980，台积电7nm，2x2.6G+2x1.92G的A76+1.8G的A55，Mali-G76 MP10@720MHz（2018年底发布，见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型，保有量依然巨大。单核在骁龙768G之上，多核稍弱于天玑820，GPU小胜骁龙845）天玑820，MT6875，台积电7nm，4×2.6G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC5@902MHz（天玑8100/8000真正的前辈，曾经的中端最强，只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现，存世量不多。多核性能在麒麟980和苹果A11之上，但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980）天玑920/天玑900 ，MT6877T/MT6877，台积电6nm，2x2.5G A78+6x2G A55，Mali-G68MC4@950MHz（天玑900是2.4G大核和900MHz的GPU）（多见于线下中端机型，性能基本够用。天玑920/900间差距不大，略弱于天玑1000+的单核，多核性能大约是骁龙778G的7成出头，GPU大约是778G的6到7成性能）

小康线（日用基本流畅，5G起跑线）

华为海思7nm的良心中端系列，全系台积电7nm：麒麟820 5G，2.36G+3x2.22G的A76+4x1.84G的A55，Mali-G57 MP6（良心产品，强于骁龙768G，弱于天玑820，已是接近中产线的产品），麒麟820E 5G，4x2.22G的A76+4x1.84G的A55（取消了超大核设定），Mali-G57 MP6；麒麟810，2x2.27G的A76+6x1.9G的A55，Mali-G52 MP6@820MHz（天玑700级，以前出货量巨大）；骁龙845，三星10nm，4*2.8G类A75+4x1.8G类A55，Adreno 630 710 MHz（大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过，多核略强于骁龙768G。但GPU吊打该线所有产品，G90的2倍有余、骁龙765G的2倍）骁龙750G，三星8nm，2x2.2G类A77+6x1.8G类A55，Adreno 619（有A77架构，单核略弱于768G，多核比765G/768G都强，但GPU连765G都赢不了）天玑800，台积电7nm，4×2G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC4@650MHz（天玑820的非超频版，难得4颗大核，可惜频率太低，多核比骁龙750G都强，但天玑700级的单核性能拖了后腿）骁龙768G/765G，三星7nm LPP，2.8G+2.4G的类A76+6x1.8G类A55，Adreno 620（765G大核是2.4+2.3G，768G有中端/小康线最强的单核性能。曾经的中端标配，现线下存世量极大）天玑800U，台积电7nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC3@950MHz（发哥版的765G）骁龙695 ，虽然序号和690只差一点点，但台积电6nm+A78，2x2.2G类A78+6x1.7G类A55，Adreno 619骁龙732G/730G/720G三兄弟，三星8nm LPP，2x类A76+6x1.8G类A55，三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz，GPU都是Adreno 618，但前两者支持2K屏（保有量不多）骁龙690 ，三星8nm LPP，2x2G类A77+6x1.7G类A55，Adreno 619L骁龙480/480+ ，三星8nm LPP，2x2G类A76+6x1.8G类A55（680+的大核是2.2G），Adreno 619（高通5G入门产品，精准对标天玑700/720。在22年3月才大规模出现，iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载）天玑700，台积电7nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，GPU从Mali-G57 MC3阉成MC2@950HMz（CPU性能比天玑720还强，Surprise！对少玩游戏的用户来说，这波不亏）天玑720，台积电7nm，2×2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC3@850MHz（蓝绿厂很爱用，线下满街都是）紫光展锐唐古拉T740，原T7510。12nm，4x2G的A75+4x1.8G的A53，PowerVR GM 9444@800MHz（卖点是有5G基带，海信和运营商定制机用得较多）

温饱线（百元级别，微信基本流畅）

联发科G95 /G90T/G90/G96 ，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4，频率分别是900、800、720MHz。最特殊的G96是2021年三季度的产品，GPU改成Mali-G57MC2@950MHz（常见于线下入门机，“此处水很深”系列，厚颜无耻称为游戏芯。CPU和GPU大概是天玑900的7到8成性能。骁龙835，三星10nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 540@710/670MHz（2017年旗舰标配，能效比奇高，小米6“钉子户”的骄傲。CPU单核只有G95系列的7成，多核是G95的8成，但GPU能反杀N年后的骁龙765G，比G90强约3成）骁龙680 ，台积电6nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 610（2021年底新品，CPU简直就是骁龙835的6nm重置版，极为省电）麒麟970，台积电10nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G72 MP12@746MHz（麒麟960的GPU增强版，首颗带NPU的SoC，整体和骁龙835同级别。见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10）麒麟960，台积电16nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G71 MP8@1.037GHz（见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9）麒麟710/710F/710A，前两者是12nm，4x2.2G的A73+4x1.7G的A53。而710A是14nm，大核频率只剩2G。GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz（至今还在售，简直夸张）骁龙662/665，11nm LPP，4x2G类A73+4x1.8G类A53，Adreno 610（662/665是相机和基带差别，单核羸弱，但好歹是4颗大核，Redmi Note 9 4G等少数机型在售）联发科G88 /G85/G80，台积电12nm FFC，2x2G的A75+6x1.8G的A55。Mali-G52 MC2，G88/G85是1GHz，G80是950MHz（纯粹GPU小超频+相机支持变化，水也很深。799元的Redmi 9以及海量线下机型使用）紫光展锐虎贲T618/T610，12nm，2x2G A75+6x2G A55，G52MP2@850MHz（T610大小和都是1.8G，GPU 614.4MHz。依然有大量运营商定制的线下机采用）

生存线（能开微信的级别）

骁龙820/821，三星14nm LPP工艺，2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核，Adreno 530@510MHz到653MHz（满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU性能是联发科G80家族的2倍有余，但CPU是2+2结构，只有G80的6成性能。刚发布的时候就有点卡了，害，更何况现在）联发科G35/G37 ，12nm FFC，4x2.3G+4x1.8G的A53（联发科G37是2021年底的新品，你敢信？ ）联发科G25，12nm FFC，4x2G+4x1.5G的A53（代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A）骁龙439，台积电12nm，4x1.95G+4x1.45G的A53（只能满足“能用”的要求，一些奇奇怪怪的线下和海外机型上用得较多）

iPhone手机“复合电感组”揭秘！师傅首创改装“秘籍”,这技术真牛

大家好，我是迅维手机培训万军老师，今天给大家分享下《关于iPhone 7/7P和iPhone 8/8P关于复合电感组的标注及说明》。 其实从7代开始iPhone开始在主板上使用复合电感组，7系列在复合电感组M2800里面集成了震动、扬声器、背光及充电电路中的电感。

而到了8系列开始又在7系列的基础上进行了升级，8系列在复合电感组M5500中除了集成背光、扬声器、充电电路中的电感外，还加入了逻辑码片及充电温度检测电阻。

7系列的机器在摔过进过水的情况下，复合电感组是很容易损坏短路，造成无背光不充电无震动等故障。

由于这种电感组封装工艺的问题，很多时候会出现好的电感组拆下来后出现损坏短路的情况，要避免这种情况的发生我们一般是采用主板背面加热的方法来拆 ，这样可以大大降低电感损坏率，而对于没有料板无法拆件的情况，我们也可以通过改电感的方法来修复主板。

7系列改装具体方法见下图：

7代拆掉电感组后，首先按照下图把接地点涂上绿油。 （绿色为涂完绿油，白色为需要留出焊盘的点）

涂完绿油固化后，把留出的焊点上锡，安装好所需要的电感即可。 （如果不知道电感怎么代换，可去6系列主板上拆相对应电路中的电感即可）

7P的处理见下图，改装方法与7代一样。 7P拆掉电感组后按下图涂上绿油固化好：

处理完成后，把留出的焊点上锡，按下图安装好各电路中所需要的电感即可。

8系列改装具体方法见下图：

对于8系列除了改电路中所需要的电感外还得加入逻辑码片，否则会出现进不了系统，白苹果重启的现象。 对于需要资料的机器，我们则需要从原电感组上找到逻辑码片相对应的引脚位飞线，有编程器的可飞线用编程器把逻辑码片的资料读取出来写入新的码片里面装上去即可。不需要资料的机器，我们可从6系列板上拆个逻辑码片装上去重新刷机即可。

8代与8P的改装方法是有区别的，8的逻辑码片脚位与6代主板上的逻辑码片脚位相对应，焊盘加电阻用锡珠处理好后可直接装上6代主板的逻辑码片。8P的板子逻辑码片经过电感内部PCB底板转换后脚位焊盘打乱，所以必须得通过芯片飞线焊接。 由于逻辑码片I2C总线的上拉电阻也集成在电感组里，所以我们在改电路时需要在主板焊盘上焊上相对应的两个电阻。

首先我们先看8代电感组焊盘处理，把图中绿色点涂上绿油，其他点留出。见下图：

固化完成后按下图安装好相应的元件，元件安装完成后，可在逻辑码片4个脚位上摆上一样大小的锡珠，让主板上的逻辑码片四4个焊盘高度一样，处理完成后可直接把逻辑码片放在焊盘上焊上去即可。

需要注意的是8代电阻接好后还需要飞一条线接在N6脚上。

8P主板改电路的方法

8P拆掉电感组后按下图涂上绿油固化

涂上绿油固化后，按下图安装好相应的元件，从逻辑码片底脚焊上线飞在主板相对应的脚位上即可。

脚位标注及说明见下图，逻辑码片及温度检测电阻电容可从其他系列板子上拆，电阻大小值已在图中作了标注，可点开图片放大了看。

欢迎下发评论区留言一起讨论，有想学手机维修的可以来实地找我~

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