三星取得天线模块专利，电子组件的厚度大于半导体芯片的厚度

金融界2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“天线模块“的专利，授权公告号CN110729547B，申请日期为2019年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，包括天线图案；半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离。所述电子组件的厚度大于所述半导体芯片的厚度。

本文源自金融界

仅3个原子厚度，研究人员希望利用全新TMD材料来制造芯片

7月12日消息，随着半导体制程工艺进入2nm，硅基晶体管的尺寸越来越小，越来越逼近物理极限，摩尔定律已死的论调也不绝于耳。对此，不少研究人员也正在积极开发新材料来替代硅，以期能够打造成更小、更薄、更有效率的下一代芯片。其中，仅原子层厚度的二维层状半导体材料近年备受瞩目，比如过渡金属二硫族化物（transition metal dichalcogenides，TMD），许多公司已在二维材料芯片投入大量资金。

据Tomshardware报道，最近，普林斯顿等离子物理实验室（PPPL）物理学家Shoaib Khalid团队在《2D Materials》期刊发表新论文，详细介绍TMD原子结构可能发生的变化、发生原因及它们如何影响材料。这些信息为改进下一代芯片所需流程奠定基础。

过渡金属二硫族化物（TMD）材料关键特征是二维结构的大原子相互作用，如二碲化钨（WTe2）表现出反常巨磁阻和超导性，其余如：二硫化钼（MoS2）、二硫化钨（WS2）、二硒化钼（MoSe2）、二硒化钨（WSe2）等，也都是极具潜质的二维层状半导体材料。

研究人员解释，TMD可以薄到仅3个原子厚度，把它想像成由硫族元素（硫、硒、碲）制成的金属小三明治，中间馅料可为任何过渡金属原子（元素周期表第3族到第12族的金属）。块状TMD则具有5层或更多层原子排列成晶体结构，有时候，科学家会在晶格结构某处发现缺少1个原子、或在奇怪位置找到1个原子，这种“缺陷”偶尔能为材料带来正面影响，比如某些TMD缺陷反而使半导体导电性更强。

▲中间缺失1个硫族原子的TMD中间层示意图。

无论好坏，科学家必须了解引发缺陷的原因并加以利用。之前，科学家发现块状TMD含有多余电子，现在Shoaib Khalid团队指出，这些多出的电子可能由氢气引起。

根据缺陷的类型与性质，材料也会有不同表现与性能。比如多余电子会形成n型半导体材料，失去电子留下电洞则使材料成为p型。至于我们还要等多久才能看到TMD材料的应用？专家认为，到2030年可能就会出现实际用于设备的TMD晶体管。

编辑：芯智讯-林子

相关问答

芯片厚度是什么意思?

芯片厚度是指芯片基板的厚度,通常用微米(μm)表示。它影响着芯片的整体性能和可靠性。更薄的芯片厚度可带来更高的集成度、更低的功耗和更快的速度,但会增加...

为什么芯片要变薄?

3.因为薄,所以堆叠性更强。由于三维集成电路的问世,这成为一个关键属性。随着芯片越来越复杂并且晶体管数目的增加,晶体管之间的金属连接变得越来越长,越来...

目前5G手机普遍为什么感觉都很厚，在200g以上了?-ZOL问答

目前5G手机普遍为什么都很厚,而且都普遍在200g以上HIFI功放一体机帝瓦雷帝瓦...1.现在的的5G手机除了华为有集成芯片麒麟9905G,其他的手机厂商并没有一块芯...

intel芯片厚度?

Intel展示十代酷睿9WY系列:双芯整合厚度仅1mm。IceLakeY系列采用了非常迷你的双芯片整合封装设计,其中较大的是IceLake处理器本身,最多4个CPU核心、48个...

5纳米芯片是厚度还是宽度?

既不是厚度也不是宽度5纳米芯片意味芯片更小,单位面积晶体管更密,功耗更低。5纳米是指芯片的特征尺寸。芯片最底层的器件就是mos管,特征尺寸越小,制造出的m...

钢网厚度?

钢网的厚度根据产品的芯片最小pitch和最小chip来决定的,pitch<0.4mm,有0402chip的,钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据的制程不同不同,有的icp...

集成电路厂房地下室为什么要那么厚?

集成电路厂房地下室需要设计得厚实的原因有几个。首先,地下室需要承受大量的设备和机械设施的重量,因此需要足够的结构强度来支撑。其次,地下室需要提供良好...

ic卡厚一厘米还是一毫米?

IC卡厚度一般为0.76mm,也就是说,IC卡的厚度为0.76毫米,而不是1毫米。这是因为IC卡需要满足国际标准ISO/IEC7810:Identificationcards-Physical...

BGA厚度的定义?

BGA厚度是指球栅阵列(BGA)芯片组件的厚度。BGA芯片组件是一种封装技术,它将芯片连接到PCB(印刷电路板)上。它通常由一个塑料外壳和一组焊点球组成,这些球通...

12英寸芯片和8英寸哪个高?

12英寸芯片和8英寸芯片哪个好说明如下。用来生产同一工艺的芯片,12英寸的就会比8英寸的多出2.385倍。一片12英寸芯片能制作500块以上的芯片,这是同比率面积的...