智立方申请一种用于高功率激光芯片老化夹具的全自动上下料设备专利，有效提高生产效率，保证产品拆装时的良率和精度

金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，深圳市智立方自动化设备股份有限公司申请一项名为“一种用于高功率激光芯片老化夹具的全自动上下料设备“，公开号CN117485893A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明涉及自动化技术领域，且公开了一种用于高功率激光芯片老化夹具的全自动上下料设备，包括机架，所述机架的顶部设置有两个料盘上下装置和全面视觉监测装置，两个所述料盘上下装置的一侧均通过螺栓连接有料盘传送装置，所述料盘传送装置的上方位置设置有X轴吸附取料装置，两个所述X轴吸附取料装置的一端处设置有热沉吸附取料装置。该用于高功率激光芯片老化夹具的全自动上下料设备，实现自动从华夫盒中吸取COS热沉，然后把COS热沉自动放置至指定的夹具里面，或者从夹具里面吸取老化后的COS热沉放置到对应的华夫盒中，全过程实现自动化热沉拆装操作运行，有效提高了生产效率，保证产品拆装时的良率和精度，可自动切换拆、装、拆装三种模式。

本文源自金融界

永鼎股份获得实用新型专利授权：“一种光芯片bar条抛光夹具”

证券之星消息，根据企查查数据显示永鼎股份（600105）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种光芯片bar条抛光夹具”，专利申请号为CN202322347340.9，授权日为2024年4月5日。

专利摘要：本实用新型涉及一种光芯片bar条抛光夹具，包括：底座，所述底座上设有至少两个第一凹槽，所述第一凹槽位于所述底座同一侧依次间隔设置；载片机构，所述载片机构位于所述第一凹槽内，且可沿所述第一凹槽壁移动；所述载片机构靠近所述底座一侧设置有调整螺孔；所述载片机构用于夹持光芯片bar条；调整螺栓，所述调整螺栓设置于所述第一凹槽底部，其与所述调整螺孔螺纹连接，所述调整螺栓被配置为将自转转化为所述载片机构沿所述调整螺栓的轴线方向移动。本实用新型易于操作，可连续调整光芯片bar条待抛光面的位置，使之处于同一水平面上；可以降低光芯片bar条工装难度，减少反复上夹对光芯片bar条的损耗，提高抛光效率。

今年以来永鼎股份新获得专利授权12个，较去年同期增加了50%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了9925.12万元，同比增42.66%。

数据来源：企查查

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