中国移动发布安全MCU芯片：40纳米工艺、极其安全

快科技7月1日消息，近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。

它有三个主要特点：

一是高安全。

双核设计，安全子系统由安全内核独立控制，具备更高安全等级。

同时支持物理防克隆PUF、TEE和防侧信道攻击，支持丰富的加密算法。

二是高性能。

主频高达120MHz，Flash容量达到512KB，SRAM容量达到144KB，并支持USB、以太网、SDIO、DCMI等多种接口功能。

三是多功能。

支持多种丰富的外设，比如2个ADC、2个DAC、4个轨到轨运算放大器、7个高速模拟比较器，满足多种场景使用。

目前，这颗芯片已在国家科技部“智能可信城市蜂窝物联网基础设施技术研究及应用示范项目”中的智能家居、智能表计、食品安全等多个场景中进行了批量示范应用。

2023年6月，芯昇科技依托中国移动产业资源优势，联合科研院所、产业链上下游企业，成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组。

2023年8月，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会成立，中国移动和芯昇科技作为首批发起成员单位参会，担任副会长单位牵头行业应用组工作。

2024年4月，芯昇科技联合30余家单位，发起“共同推进RISC-V产业发展雄安倡议”，并在雄安新区管委会改革发展局指导下，发起成立雄安新区未来芯片创新研究院。

2024年5月，芯昇科技加入RISC-V国际基金会，成为战略会员，积极参与RISC-V指令集标准制定，推动RISC-V生态发展。

最强移动AI芯片登场！联发科发布天玑9300+，支持阿里谷歌大模型

天玑9300+首发，vivo X100s带你体验AI新境界！

在移动技术的不断进步中，vivo再次凭借其最新推出的vivo X100s智能手机站在了科技前沿。此次，vivo X100s的亮点在于首次采用了全新发布的天玑9300+芯片。这款高端芯片的推出，更是标志着移动设备处理能力的新里程碑。

核心性能方面，天玑9300+的设计采用了全大核CPU架构，使得处理器的性能更加强大且高效。八核CPU包含四个最高可达3.4GHz频率的Cortex-X4超大核心以及四个2.0GHz主频的Cortex-A720大核心，这样的配置确保了无论是日常应用还是高强度计算都能轻松应对。

在图形处理方面，天玑9300+同样不落下风。它配备了旗舰级的12核GPU，并支持硬件级光线追踪技术，在运行图形密集型游戏时，将享受到更为逼真的光影效果。除此之外，星速引擎自适应技术和网络质量监测系统的加入，使得天玑9300+在维持高性能的同时，还能有效节省功耗，提升整体能效比。

此外，现代移动设备的网络连接性是用户体验的关键组成部分，在这方面，天玑9300+支持Wi-Fi/蜂窝网络的双网并发技术，确保了网络速度与稳定性，有着双重保障。无论在何种环境中，都能够保持流畅的网络连接。

在AI方面，AI技术的应用是天玑9300+的又一亮点。它率先支持端侧AI推测解码加速技术，兼容Meta Llama2高达70亿参数的大型模型，通过端侧双LoRA融合的天玑AI LoRA Fusion 2.0技术，可以体验到更高效、个性化的生成式AI服务。同时，联发科已经与谷歌、Meta、百度、百川智能等行业巨头达成合作。天玑移动芯片将支持包括阿里云通义千问、零一万物等更多前沿的大模型，联发科表示，天玑9300+将进一步提升强悍性能与突破性生成式AI体验，树立旗舰体验新标杆！

最后就是在首搭机型方面，联发科已官方确认，vivo X100s将成为首款搭载天玑9300+移动平台的智能手机。相信随着vivo X100s的面市，大家都将亲自体验到由天玑9300+带来的全方位升级，进一步推动智能手机行业向着更智能化、高性能化的方向发展。

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