20纳米制程+GX6450 全新苹果A8芯片拆解

| 责编：薄志强

很多苹果iPhone用户并不太清楚其硬件规格或者技术细节，不过在他们看来不管参数如何，体验足够流畅参数就显得不再重要了。事实上这与苹果产品理念以及发布会上介绍风格也相吻合，我们很少能看到苹果在某个产品发布时大量的引用技术参数。但对于很多网友来说，他们依然想知道采用全新20纳米制程的A8芯片的规格到底是怎样的，而今天Chipworks就为我们带来了A8芯片的拆解。

全新苹果A8芯片拆解(图片引自chipworks)

A8芯片区域划分

(图片引自chipworks)

苹果A8芯片采用了20纳米制程，这能有效的提升元件的发热量，并且能够有效地缩减元件的体积。在起初曾有报道称苹果A8芯片采用了6核心的PowerVR GX6650图形处理器，不过经过拆解后我们可以确定该芯片采用的是PowerVR GX6450图形处理器。

A8/A7芯片对比(图片引自chipworks)

在CPU方面，苹果A8芯片依然采用了双核心设计，并不是发布前曾曝光四核心，并且该芯片的三级缓存为4MB，同时为CPU和GPU服务。在前面我提到了更精细的制程工艺能缩小元件的体积，Chipworks表示因为采用了20纳米制程，A8芯片比A7芯片尺寸减小了约15%，A8芯片的尺寸为89平方毫米，而A7芯片的尺寸则为104平方毫米。

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